AMD confirma que sus procesadores basados en Zen 2 vendrán con el IHS soldado en vez de usar TIM

por Sergio San Joaquín 03/06/2019 ...

Buenas noticias vienen de parte del representante de AMD, Robert Hallock, quien a través de la red social Twitter ha confirmado tajantemente que los nuevos procesadores Matisse Zen 2 vendrán con IHS soldado, en vez de usar la menos eficaz solución de pasta térmica (TIM).

Los procesadores Zen son conocidos por su sistema CCX Chiplet, en el caso de los nuevos Matisse (Zen 2), AMD 3000 o de tercera generación, las CPUs vendrán formadas por el conjunto de chiplets que formen los propios núcleos de las CPU Zen 2 a 7 nanómetros, y un controlador I/O fabricado en 14 nanómetros.

A sabiendas que el proceso de fabricación de 7 nm ya incluye intrínsecamente una reducción de TDP y por consiguiente de temperaturas, AMD prefiere completar el proceso soldando los chiplets al IHS, que aun siendo una solución que genera más coste a la compañía, se traduce en mejores temperaturas frente a la solución de usar la pasta térmica TIM entre el IHS y el die del procesador.

Respondiendo a una simple cuestión de un usuario en Twitter donde se preguntaba directamente a Robert Hallock sobre si los nuevos procesadores de AMD integrarían el IHS soldado, Robert contestó con un simple pero contundente “soldered like a boss”, disipando cualquier duda al respecto.

Esa respuesta indica que probablemente no solo los chiplets concernientes a los núcleos de los Zen 2 vendrán soldados, sino también el controlador I/O de 14 nm, aumentando en lo posible la capacidad de transmisión térmica.

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