La tecnología AMD 3D V-Cache llega a las nuevas CPUs EPYC Milan-X con un 50% más de rendimiento

La tecnología AMD 3D V-Cache llega a las nuevas CPUs EPYC Milan-X con un 50% más de rendimiento

por Antonio Delgado Comentarios

Además del anuncio de las  tarjetas aceleradoras AMD Instinct MI200, las primeras GPU Multi-Die del mercado, AMD ha dejado ver algunos detalles de la tercera generación de procesadores AMD EPYC con su nueva arquitectura de caché 3D V-Caché con diseño de chiplets 3D.

Estos nuevos procesadores contarán con hasta 64 núcleos de arquitectura Zen 3, y la compañía asegura que esta nueva generación contará con el triple de caché L3 que los actuales AMD EPYC de tercera generación, alcanzando hasta 804 MB por cada socket para llegar a una cifra cercana a 1 GB inimaginable hasta hace poco.

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Dichos procesadores mantendrán, además, la compatibilidad con el socket SP3 y con placas actuales, tan solo se necesitará una actualización de BIOS.

Hasta 804 MB de caché L3 por socket en los EPYC Milan-X con AMD 3D V-Cache

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El uso de la tecnología de apilado 3D de chiplets permite a AMD conseguir una densidad de interconexión 200 veces más elevada que el sistema convencional de chiplets 2D al mismo tiempo que mejora de manera considerable la eficiencia energética.

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AMD promete una ventaja de rendimiento de hasta el 40% respecto de los Xeon de Intel. En concreto comparan dos Xeon 8362 con dos AMD Epyc 75F3, ambas configuraciones con 32 núcleos.

La solcuión de AMD, según los datos de la propia compañía, mejora en un 40% a la alternativa de Intel en cálculo de dinámica de fluidos con Ansys CFX, en un 34% con cálculo de análisis estructural con el software Altair Radioss, y en hasta un 33% en análisis de elementos finitos con Ansys Mechanical.

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La compañía también compara estas nuevas CPUs con caché 3D V-Caché, con la misma generación sin esta tecnología. En procesadores EPYC de 16 núcleos, AMD promete mejoras de hasta el 66% de rendimiento.

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Los procesadores AMD EPYC de tercera generación con la nueva 3D V-Caché llegarán al mercado durante el primer trimestre del año 2022. Por el momento, Microsoft  ya dispone de máquinas con estos procesadores en su servicio de HPC Virtual de Azure en modo de preview privada, lanzando el servicio de manera escalonada a lo largo de las próximas semanas.

La propia Microsoft presume de un 80'% más de rendimiento con el uso de estos procesadores Milan-X.

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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