SK Hynix presenta su memoria NAND 4D de 238 capas con menor tamaño y consumo

Con motivo del Flash Memory Summit Conference & Expo, SK Hynix ha presentado su memoria con mayor número de capas. Esta nueva memoria que ha aumentado desde las 176 capas anunciadas a finales de 2020 hasta las 238 capas presentadas en este evento. Además de un mayor número de capas, la tecnología empleada 4D por SK Hynix ha conseguido mejorar a la anterior, haciéndola más eficiente y con menor tamaño. Se espera que su fabricación en masa comience en la primera mitad del 2023.

La memoria 4D NAND de SK Hynix se ha presentado con 512 Gb (Gigabits) de capacidad, y cuenta con tecnología 4D que permite apilar los circuitos periféricos debajo de las celdas de memoria, así se consigue reducir el tamaño y conseguir el chip de memoria más pequeño. Esto ha mejorado la eficiencia en un 34 % para este tipo de memorias al poder producir mayor cantidad de chips con mayor densidad en una misma oblea.

También se ha conseguido mejorar la velocidad en estas memorias, hasta 2,4 Gbps que supone un 50% más que las anteriores. Respecto al consumo, se ha conseguido mejorar la eficiencia energética en estas memorias, ahora consumen un 21% menos que las anteriores memorias de 176 capas.

SK Hynix ha comentado que estas memorias se llevarán primero a los SSDs para equipos domésticos, posteriormente a los teléfonos móviles y finalmente se utilizarán para SSDs de alto rendimiento en servidores. También se lanzará esta memoria NAND 4D de 238 capas con una capacidad del doble a la actual, 1 Tb (Terabit), para el próximo 2023.

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