Intel separará su negocio de fabricación de semiconductores

Hemos hablado en más de una ocasión acerca de la intención de Intel de ofrecer sus servicios de fabricación de semiconductores a otras compañías, pero parece ser que esto ya tiene fecha e incluso un plan de realización que pasará por separar los grupos de fabricación a una empresa separada de Intel como tal.

Este movimiento permitirá a Intel ahorrarse hasta 10.000 millones de dólares en 2025, además de convertirse así en la segunda mayor fundición de semiconductores a nivel global para 2024, siendo TSMC el principal rival en esta lucha de titanes en cuanto a fabricación y desarrollo de chips se refiere, superando sin grandes problemas a Samsung.

Para la empresa matriz de Intel, esto no supondrá una situación completamente nueva, pues si bien ahora tendrán que tratar consigo mismos como si de otra fundición externa se tratase, esto permitirá funcionar de forma más eficiente, a la misma vez que los servicios de fabricación de Intel tendrán que luchar por contar con clientes, viéndose obligados a mejorar así su competitividad.

Uno de los principales factores en la eficiencia de la compañía son los tiempos de prueba de los diseños, que ahora Intel deberá pagar a precio de mercado, obligando así a ser más eficientes con el diseño de los chips, movimiento que debería ahorrar entre hasta 1500 millones de dólares anuales.

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