Filtrado el futuro Exynos 2700 Ulysses: proceso de 2nm, 4,2 GHz y un sistema de refrigeración integral

Aunque el ciclo comercial actual de Samsung está centrado en sus lanzamientos más recientes, a saber, el Exynos 2600, por todos es sabido que la industria de los semiconductores trabaja con años de antelación. Nuevas informaciones han revelado las especificaciones técnicas del Exynos 2700, el procesador que la compañía surcoreana estaría preparando para el año 2027 bajo el nombre en clave interno Ulysses.

Según los datos filtrados por fuentes cercanas al entorno de desarrollo, este nuevo SoC dará el salto al proceso de fabricación SF2P de Samsung. Se trata de una evolución de la litografía de 2 nanómetros con transistores GAA. Las proyecciones técnicas apuntan a que este cambio de nodo permitirá un aumento del rendimiento bruto del 12% y, lo que es más crítico para la autonomía, una reducción del consumo energético del 25% respecto a la generación anterior.

En cuanto a la potencia de cálculo, el Exynos 2700 integrará los futuros núcleos de ARM, denominados provisionalmente como Cortex-C2. Esta arquitectura permitiría que el núcleo principal alcance una frecuencia de reloj de 4,20 GHz, superando los 3,90 GHz del modelo actual. Las estimaciones teóricas sugieren que esta configuración podría elevar la puntuación en pruebas sintéticas como Geekbench 6 hasta los 4.800 puntos en un solo núcleo y 15.000 en multinúcleo.

Nuevo bloque térmico unificado y memorias de próxima generación

Más allá de la velocidad, uno de los cambios de diseño más significativos reside en la gestión de la temperatura. El informe indica que Samsung implementará una tecnología de empaquetado conocida como FOWLP-SbS. La clave de este diseño es un bloque de ruta térmica unificado.

A diferencia de soluciones previas donde el disipador solo tocaba una parte del chip, este nuevo disipador de cobre cubriría la totalidad del procesador de aplicaciones y la memoria DRAM. Esto garantizaría una disipación de calor mucho más eficiente, permitiendo al chip sostener su rendimiento máximo durante más tiempo sin sufrir estrangulamiento térmico.

Para complementar este aumento de potencia, el Exynos 2700 adoptará los estándares de memoria y almacenamiento más rápidos disponibles. El chip será compatible con LPDDR6, que ofrece un ancho de banda de hasta 14,4 Gbps, y con almacenamiento UFS 5.0. En el apartado gráfico, se espera la continuidad de la colaboración con AMD para la GPU Xclipse, con una mejora de rendimiento estimada entre el 30% y el 40%.

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