Apple podría estrenarse en los chips sub-1 nm a partir de 2029 si TSMC cumple su nueva hoja de ruta

TSMC ya está mirando más allá de los 2 nanómetros. Según una información publicada por DigiTimes y recogida por wccftech, la fundición taiwanesa estaría preparando la producción de prueba de un proceso sub-1 nm en 2029, un movimiento que dibuja el siguiente gran salto de la industria y que vuelve a situar a Apple como candidata natural para estrenar esta tecnología en producto comercial.

La hoja de ruta que se atribuye a TSMC encaja con el calendario que ya se viene manejando para sus nodos más avanzados. Los primeros chips de 2 nm deberían llegar a finales de este año, con Apple entre los clientes mejor colocados para adoptarlos en sus próximos SoC móviles. Desde ahí, el fabricante también tendría previsto llevar a producción masiva su proceso A14 de 1,4 nm en 2028, antes de dar el salto a una generación subnanométrica todavía más ambiciosa.

El dato más llamativo del informe es que TSMC habría fijado un objetivo inicial de 5.000 obleas mensuales para esa fase temprana del proceso sub-1 nm. Para ello recurriría a varias instalaciones, entre ellas el complejo A10 de Tainan y plantas identificadas como P1 a P4. No estamos todavía ante producción comercial a gran escala, sino ante una fase de validación industrial que servirá para medir rendimiento, estabilidad y costes en un nodo mucho más exigente que los actuales.

Apple vuelve a aparecer como el candidato más lógico

Aunque el reporte no cita clientes concretos para esa futura litografía, Apple vuelve a ser el nombre que más sentido tiene en este escenario. La compañía lleva años funcionando como uno de los primeros adoptantes de los nodos más avanzados de TSMC, especialmente en chips para iPhone, iPad y Mac. Asimismo, suele absorber buena parte de la capacidad inicial a cambio de pagar una prima por asegurarse suministro preferente.

Eso ya se está viendo con la transición a 2 nm, donde se espera que varios grandes diseñadores de chips coincidan en ventanas muy similares. En la carrera por los 2 nm ya aparecen Apple, Qualcomm y MediaTek como aspirantes a estrenar esa nueva generación, algo que aumenta la presión sobre TSMC en un momento en el que la demanda de capacidad puntera no deja de crecer.

El problema es que el salto de nodo no depende solo del calendario, sino del yield, es decir, del porcentaje de chips válidos que se obtienen por oblea. Ese es precisamente uno de los puntos que marcarán el futuro de esta tecnología. TSMC ya había logrado señales positivas con procesos previos, hasta el punto de que alcanzó un yield del 60 % en 2 nm, pero bajar de esa barrera exige una complejidad todavía mayor en materiales, litografía y costes de fabricación.

Más potencia y eficiencia, pero también más presión sobre precios y gamas

Sobre el papel, TSMC promete para su proceso A14 mejoras de hasta el 30 % en rendimiento y eficiencia energética, una combinación especialmente valiosa en móviles y portátiles, donde cada salto de nodo permite ganar autonomía o mantener potencia en envolventes térmicas más controladas. El sub-1 nm debería empujar todavía más esa tendencia, aunque hablar hoy de cifras concretas sería prematuro.

También hay una lectura menos optimista. Cuanto más se estrecha el nodo, más caro y complejo resulta fabricarlo, y eso puede traducirse en una adopción más limitada durante las primeras generaciones. De hecho, ya circulan especulaciones sobre fabricantes que podrían reservar sus chips más avanzados solo para modelos Ultra o variantes premium, dejando el resto del catálogo con versiones menos punteras para contener costes.

Por eso, más que una promesa inmediata de producto, este movimiento de TSMC funciona como una señal de hacia dónde se dirige la industria. Si el calendario se mantiene, Apple podría ser una de las primeras en beneficiarse de un nuevo salto por debajo del nanómetro. Pero antes de llegar ahí, la gran prueba será comprobar si TSMC puede convertir esa ambición técnica en capacidad industrial real sin que el precio se dispare todavía más.

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