TSMC podría subir hasta un 25 % el precio de algunos servicios de fabricación de chips en 2027

TSMC estaría preparando una nueva subida de precios para sus servicios de fabricación de chips a partir de 2027. Según una información de Nikkei basada en fuentes conocedoras de las negociaciones, la compañía aplicaría incrementos generales de entre el 5 % y el 10 % en los nodos más avanzados, mientras que determinados clientes podrían afrontar recargos adicionales si solicitan más capacidad de la acordada inicialmente.

La medida afectaría a los procesos de 7 nanómetros y tecnologías más modernas, que TSMC agrupa dentro de su oferta avanzada. El porcentaje concreto dependería del nodo utilizado y de cada cliente. Para las compañías que necesiten aumentar su volumen de producción de chips para computación de alto rendimiento, la fundición podría añadir una prima adicional de entre el 10 % y el 15 % sobre el incremento base.

En la práctica, algunos encargos podrían terminar encareciéndose alrededor de un 25 % respecto a las condiciones actuales. Este recargo estaría pensado especialmente para capacidad HPC solicitada por encima de los compromisos originales, un tipo de producción muy demandado por aceleradores de inteligencia artificial, procesadores de centros de datos y componentes de red. TSMC no ha confirmado públicamente estos porcentajes y suele evitar detallar sus tarifas por cliente.

La subida no se limitaría a los nodos más recientes. El informe indica que TSMC también revisaría los precios de tecnologías maduras, incluidos procesos de 12, 16 y 28 nanómetros, además de otras líneas de fabricación anteriores. En estos casos, los aumentos podrían alcanzar igualmente el 10 %, aunque algunos nodos recibirían ajustes menores.

La inteligencia artificial y las nuevas fábricas elevan los costes

TSMC justificaría los cambios por el crecimiento de la demanda de chips avanzados para IA, el encarecimiento de herramientas y materiales y las inversiones necesarias para ampliar la capacidad de producción. Durante el segundo trimestre de 2026, los nodos avanzados generaron cerca del 77 % de los ingresos de la división de fabricación, mientras que los procesos maduros representaron el 23 % restante.

La compañía habría comenzado a discutir la nueva estructura de precios con sus clientes en junio y habría cerrado las negociaciones principales durante julio. En lugar de aplicar los incrementos de inmediato, TSMC los trasladaría al inicio de 2027 para dar tiempo a empresas como Apple, AMD, NVIDIA y MediaTek a revisar contratos, costes y precios de sus futuros productos. El calendario permitiría absorber parte del impacto de forma gradual.

El movimiento podría extenderse a numerosos segmentos porque TSMC fabrica buena parte de los procesadores avanzados destinados a móviles, tarjetas gráficas, centros de datos, redes y dispositivos de consumo. Un aumento en el coste de las obleas no se traduce automáticamente en la misma subida para el producto final, pero sí eleva la presión sobre los márgenes de fabricantes y ensambladores.

TSMC no sería la única fundición revisando sus tarifas. Vanguard International Semiconductor ya habría incrementado sus precios, mientras que UMC habría empezado a aplicar ajustes durante julio. Los fabricantes de memoria también han elevado notablemente sus márgenes y precios durante los últimos meses, en un contexto marcado por, como ya es sabido por todos, la fuerte demanda de infraestructura para inteligencia artificial.

Durante una reciente llamada con analistas, el consejero delegado de TSMC, C. C. Wei, afirmó que la empresa no pretende aplicar aumentos repentinos o desproporcionados. El directivo defendió que la compañía busca cobrar por el valor de sus servicios y mantener márgenes suficientes para financiar su expansión a largo plazo. Por ahora, las cifras de hasta el 25 % siguen procediendo de informaciones no confirmadas oficialmente.

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