Nuevo sistema de disipación DCJ para dispositivos ultra finos

por Antonio Delgado 2

Para ello el funcionamiento del sistema DCJ (Dual piezoelectric cooling jets) se basa en microscópicos chorros de aire a alta velocidad  que permiten disipar el calor de una manera mucho más eficiente que los sistemas actuales. Gracias a esta tecnología se consiguen disipadores con un grosor de 4 mm, una cantidad que permitirá desarrollar tablets, smartphones o Ultrabooks mucho más fijos que los actuales.

Explicándolo de manera muy sencilla, el sistema funcionaría como una especie de fuelle, expandiendo y reduciendo su superficie para "inhalar" y expulsar el aire a altas velocidades.

Además su consumo eléctrico es más de la mitad que el de un ventilador con una capacidad de disipación similar. Desde GE aseguran también que su construcción es muy sencilla y fiable y permitirá equipos con más durabilidad y menos fallos

Nuevo sistema de disipación DCJ para dispositivos ultra finos, Imagen 1

Estaremos atentos a la evolución de esta tecnología y su salida al mercado incorporado en dispositivos portátiles. De momento GE ha comenzado a enviar kits de prueba a los fabricantes.

Nuevo sistema de disipación DCJ para dispositivos ultra finos, Imagen 2

Nuevo sistema de disipación DCJ para dispositivos ultra finos, Imagen 3

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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