MSI nos muestra sus nuevas Placas Project Zero y su renovado sobremesa Trident X2
por Antonio Delgado Actualizado: 25/11/2024EHA Tech Tour 2023: MSI nos enseña sus últimas novedades y tecnologías
Ha dado comienzo el EHA Tech Tour 2023 (#EHATechTour2023), un evento organizado por la European Hardware Association para conocer de primera mano las novedades exclusivas más importantes de los principales fabricantes de hardware del mundo.
En esta ocasión, todos los medios que formamos la EHA hemos estado en Taiwán con MSI donde nos han enseñado algunos de sus nuevos productos y nuevas tecnología en las que han estado trabajando para este cercano año 2024.
Sobremesas Gaming de altas prestaciones con los últimos procesadores Intel Core de Decimocuarta Generación y tarjetas gráficas NVIDIA GeForce RTX 40, Placas base con capacidades a la última como 7 puertos M.2 PCIe Gen 5, soporte para DDR5-8400; y un ecosistema pensado para facilitar la compatibilidad e interconexión de distintos tipos de componentes para poder aprovechar al máximo las últimas tecnologías del mercado, son algunas de las novedades que hemos podido conocer de primera mano y que os detallaremos a lo largo de este artículo.
Sobremesas Gaming con nuevos Intel Core 14a Gen con el MSI MEG TRIDENT X2 14th como buque insignia
Comenzamos dando un repaso a la línea de Sobremesas Gaming de MSI. Tenemos dos gamas, los MSI TRIDENT en un formato más compacto y con formas que rompen con lo convencional como el MEG TRIDENT X2 o el MPG TRIDENT AS. Por otro lado, los MSI INFINITE Series se basan en semitorres de tamaño y formato más amplio y estandarizado con los MPG INFINITE X2 y MAG INFINITE S3 orientados a usuarios que busquen un diseño que permita ampliación sencilla de los componentes.
El modelo de gama más alta y espectacular es el nuevo MSI MEG Trident X2 14th. Este ordenador de altas prestaciones incluye lo último en hardware, manteniendo el llamativo diseño de dos módulos y pantalla frontal que ya pudimos ver en la versión anterior cuando la analizamos en GEEKNETIC.
Al igual que su predecesor, el MEG TRIDENT X2 mantiene ese diseño de doble módulo, con la parte derecha dedicada a la placa base, tarjeta gráfica y sistema de refrigeración líquida. Todo ello con la placa base invertida para colocar la tarjeta gráfica en la zona superior con entrada de aire directa para mejorar la refrigeración de la GPU. Además, su diseño de la zona superior en forma de deflector de aire aumenta el flujo que absorben los tres ventiladores de la tarjeta y evita que el aire caliente pueda interferir. MSI nos ha comentado que obtiene un rendimiento similar a tener la caja abierta.
El radiador doble de la refrigeración líquida, con 240 mm y dos ventiladores, expulsa el aire caliente por el lateral, creando en todo el equipo un flujo inverso. Todo ello se gestiona mediante la tecnología MSI Frozr AI Cooling para conseguir reducir la temperatura de todo el sistema con niveles de ruido contenidos. MSI promete una media de 4ºC menos que otros sistemas con distribución convencional, con reducciones pico de -12ºC.
En la zona frontal del MSI MEG TRIDENT X2 14th también repite la pantalla HMI 2.0 (Human Machine Interface), un panel táctil desde el que se puede controlar y monitorizar distintas funciones del equipo y también de otros periféricos de MSI como monitores. Todo ello sin necesidad de ejecutar programas en el PC y a un par de simples toques con el dedo sin distracciones en pantalla.
En esta nueva edición del sobremesa gaming, MSI ha añadido nuevas funciones y mejoras al HMI 2.0, incluyendo una única página para monitorizar todos los valores del equipo (temperaturas, frecuencias, velocidades, etc.), botones rápidos para encendido, reinicio o suspensión; cierre rápido de todas las funciones gaming de monitores; animaciones y la posibilidad de definir accesos directos personalizados a programas.
Todas estas funciones del HMI 2.0 del MEG TRIDENT X2 14th también llegarán a la versión anterior mediante una actualización.
Como su propio nombre indica, el procesador ha dado el salto desde el Core i9-139000KF al nuevo Intel Core i9-14900KF de la nueva generación Raptor Lake Refresh del fabricante de procesadores. Mantiene los 8 P-Cores de alto rendimiento y los 16-E Cores para mayor eficiencia y potencia multinúcleo, lo que nos da un total de 32 hilos de ejecución.
Este procesador alcanza velocidades Boost de hasta 6 GHz sin necesidad de realizar overclock manual, prometiendo hasta un 23% más de rendimiento gaming y un 54% más de rendimiento en tareas de creación de contenido. Naturalmente, en este equipo será posible realizar overclock manual para exprimir aún más sus capacidades.
Como acompañamiento a uno de los procesadores más potentes del mercado, el MSI MEG TRIDENT X2 14th contará con la NVIDIA GeForce RTX 4090 en la parte gráfica. Será el modelo MSI VENTUS con triple ventilador TORX FAN 3.0 y la tecnología Frozr AI Cooling que adapta la velocidad automáticamente para conseguir el mejor rendimiento, incluyendo tareas de aceleración de Inteligencia artificial. Esta GPU ofrece un rendimiento de más del 80% que el de una RTX 3090 Ti de la pasada generación.
Se ha añadido también conectividad WiFi 7 para complementar a los 2,5 GbE de red LAN o el USB 3.2 gen 2x2 de 20 Gbps.
El rendimiento de todo el equipo se puede gestionar mediante el MSI AI Engine, aprovechando la inteligencia artificial, el MSI MEG TRIDENT X2 14th es capaz de detectar qué tipo de aplicaciones estamos ejecutando (juegos, creación de contenidos, trabajo, reproducción multimedia, etc), y adaptar el rendimiento de los componentes.
También se incluye la tecnología VoiceMod que permite cambiar la voz del usuario a tiempo real para todo tipo de aplicaciones y juegos. Estas tecnologías no solo estarán disponibles en el MEG TRIDENT X2 14Th, sino que también llegarán al resto de la gama actualizada a la decimocuarta generación Intel Core.
Hasta 8.700 MHz DDR5 y 7 puertos M.2 PCI Express 5.0 en las nuevas placas MSI Z790
MSI también ha dado un repaso a todas las novedades en cuanto a placas base de gama alta en sus modelos con chipsets Intel Z790 y B760, con modelos dotados de un sistema de alimentación VRM que alcanzan las 28 fases de alimentación, 26 de ellas para CPU y 2 de ellas para RAM, como es el caso de la MSI MEG Z790 GODLIKE MAX. Junto al uso de PCB de gama de servidor para la máxima durabilidad con cobre de 2OZ y hasta 8 capas.
Chip de gestión energética digital PWM o Coree Boost son algunas de las tecnologías incluidas, así como un nuevo OC Engine en el caso de los modelos MEG de gama más alta.
Se ha mejorado también el desempeño de la memoria DDR5 con el uso de un esquema mejorado, soldadura SMT, slots DIMM reforzados y la tecnología memory Boost; soportando así actualmente velocidades de 7.800 MHz y con la previsión de alcanzar hasta 8.400 MHz en estas placas base.
En cuanto a la conectividad M.2, tenemos hasta siete puertos M.2 PCIe Gen 5 (MSI MEZ Z790 GODLIKE MAX), con un mínimo de 4 puertos de este tipo (MSi MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI). Por lo que la compatibilidad con unidades de almacenamiento M.2 PCIe 5.0 está garantizada.
Modelos como la MSi MPG Z790 CARBON MAX WiFi incluyen una tarjeta de expansión capaz de ofrecer conectividad USB4 y Thunderbolt 3 de hasta 40 Gbps con soporte para entrega de potencia de 100W. El ancho de banda se comparte de manera dinámica para poder utilizar los dos puertos a la vez.
Ofrece dos puertos USB4 de tipo C con modos de 100W y 27W de entrega de energía, además, gracias a dos entradas DisplayPort, se puede conectar a la tarjeta gráfica dedicada y poder sacar señal de vídeo por los mismos puertos USB-C.
Para ello, integra un chip ASMedia 4242 dedicado con un consumo de tan solo 10 W. Esta tarjeta USB4 PD100W de MSI se incluirá con la MPG Z790 CARBON MAX WIFI en enero, pero más adelante también llegará de manera independiente para integrarse en cualquier pplaca base compatible.
MSI DIY Friendly Design: Facilitando la Compatibilidad de Las Últimas Tecnologías de Componentes
En este Tech Tour de MSI y la European Hardware Association también hemos podido conocer la nueva filosofía de diseño para el mercado de componentes de MSI. Bajo la denominación de MSI DIY Friendly Design (Diseño amigable para DiY), la compañía nos ha enseñado algunas de las mejoras que han introducido en sus placas base y componentes para facilitar el montaje de ordenadores por piezas a sus usuarios.
Una de las mejoras la encontramos en las antenas WiFi 7 de las placas base MSI Z790 de distintas gamas, con modelos con antena dotada de soporte y un único cable, y otros con doble antena magnética en un único módulo con cable doble, que nos evita tener que andar colocando dos antenas individuales, además de permitir colocarla en zonas donde haya una mejor recepción de la señal.
Dentro de la filosofía MSI DiY Friendly Design, también encontramos el sistema EZ M.2 Magnetic para la colocación del disipador mediante enganche magnético en las placas MEG Z790 GODLIKE MAX y MEG Z790 ACE MAC, o la tecnología EZ M.2 Frozr con una pestaña que facilita retirar y colocar el disipador independiente de las unidades M.2 sin necesidad de tornillos en las MPG Z790 CARBON MAX WIFI, MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI y MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI.
El resto de modelos Z790 utilizarán el sistema EZ M.2 CLIPS para colocar el SSD en los distintos agujeros para tornillos.
En cuanto a los ventiladores MSI MPG EZ120 ARGB, MSi ha ideado el conector JAF1, un modelo que combina en un mismo conector, los 3 pines de la iluminación ARGB y los 4 pines de la alimentación PWM del ventilador, de esta forma solamente hace falta un cable.
Además, estos ventiladores se pueden acoplar entre sí para usar solo un cable para la alimentación e iluminación de los tres. Naturalment,e se incluyen también los adaptadores para utilizar dos cables por separado para aquellas placas que no cuenten con el conector JAF1.
Los modelos que soportan este conector de los MPG EZ120 RGB son las MSI MEG Z790 GODLIKE MAX, MEG Z790 ACE MAX, MPG Z790 CARBON MAX WIFI y MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI.
Además, la compañía colaborará con otros fabricantes de cajas para que sus componentes se adapten a sus diseños a la perfección.
12VO y PROJECT ZERO
El estándar 12VO de ATX permite simplificar considerablemente el cableado y conectores de alimentación para placas base, dejando atrás los conectores de 24 pines y otros modelos que combinaban voltajes de 12 V, 5 V y 3,3 V, para utilizar únicamente conectores de 12 V, dejando la regulación necesaria de voltajes en manos de la propia placa base.
Este estándar ATX12V permite utilizar un único conector de 10 pines en vez del de 24 pines, consiguiendo un 30% más de eficiencia energética y reduciendo el consumo en un 23%, además, es posible crear fuentes de alimentación más pequeñas y conseguir el mismo rendimiento y mayor estabilidad a cargas altas.
MSI ya dispone en el mercado de su placa base MSi PRO H610M 12VO en formato mATX, y pronto lanzará nuevos modelos en otros formatos como la MSI PRo B650 12VO WIFI, y una fuente de alimentación MSi 12VO PSU para adoptar este nuevo estándar que, poco a poco, irá llegando al mercado de manera más amplia.
Siguiendo con la reducción de cables, pero con un enfoque algo distinto, MSi nos ha enseñado también sus placas base del denominado como PROJECT ZERO: las MSi Z790 PROJECT ZERO, B760M PROJECT ZERo y B650M PROJECT ZERO.
Se trata de unas placas base que pasan a la parte trasera los conectores de corriente para crear un diseño de PC donde no haya ningún cable en la zona delantera de la placa base para un acabado más limpio y llamativo.
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