Western Digital ya cuenta con chips de memorias NAND 3D QLC de 1.33 Tb

Si bien el otro día hablábamos de que Western Digital estaba cerrando una de sus fábricas para HDDs y abriendo otra para SSDs, ahora se acentúa más la inclinación por el fabricante hacia unidades sólidas con la disponibilidad de chips de memorias NAND 3D con estructura QLC (Qual Level Cell) de hasta 1.33 Tb.

Gracias al desarrollo de este tipo de memorias y al paso de la tecnología BiCS3 a BiCS4, se consiguen chips de memoria con un total de 1.33 Tb por chip, o lo que es lo mismo, 166 GB por chip de memoria. Anteriormente, Toshiba mantenía la mayor capacidad por chip en este tipo de memorias, con una cantidad de 96 GB por chip, por lo que el aumento es más que considerable. Esto permitirá tener unidades sólidas de mucha mayor capacidad, así como un consumo todavía menor, y podemos esperar verlas a principios del año que viene.

BiCS3 es la tecnología con la que Western Digital comenzó la fabricación de chips de memorias NAND 3D, la segunda generación de esta tecnología, llamada ahora BiCS4, es la que les permite aumentar en un 40% la capacidad por chip, aumentando de 64 a 96 las capas verticales.

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