La memoria NAND 3D ya copa el 60% de la producción mundial de chips

por Antonio Delgado 25/09/2018 1

Hace ya unos cuantos años que la memoria NAND 3D está presente en muchos SSD y chips de almacenamiento. Esta tecnología se denomina "3D" o también V-NAND de "Vertical" por utilizar un sistema de apilamiento de celdas en vertical en vez de en horizontal como se hacía tradicionalmente. De esta manera se consiguen sobre todo densidades de almacenamiento superiores para una mayor capacidad sin necesitar aumentar el largo o ancho de los chips.

Hoy en día todos los fabricantes de memorias están pasando la mayor parte de su capacidad de producción a estos chips 3D NAND, por ejemplo, Samsung ha redistribuido su capacidad de fabricación para destinar el 85% de su producción total de memorias NAND a chips de memoria 3D NAND. De igual manera, Micron Technology ya destina el 90% de sus recursos de fabricación de memorias a este tipo de chips y SK Hynix destina un 60% de su capacidad de fabricación.

Además, conforme los grandes fabricantes han pasado a esta nueva tecnología, los precios han bajado un 40% dejando ver otra de las principales ventajas de este método de fabricación de memorias. En total a nivel mundial, a día de hoy, los fabricantes de chips de memoria utilizan el 60% de su capacidad de fabricación total para crear chips de memoria 3D NAND de 64 y 72 capas, dejando a este tipo de memorias como uno de los principales mercados del sector del hardware.

Las predicciones de futuro son también esperanzadoras para el sector, con cada vez más dispositivos utilizando este tipo de memorias, incluyendo smartphones con más capacidad, tablets, portátiles y otros dispositivos que también se suman al carro como podrían ser los pertenecientes al IoT y otros aparatos con necesidad de almacenamiento rápido

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