El Intel Xeon W-3175X de 28 núcleos no tendrá el IHS soldado

El Intel Xeon W-3175X fue una de las sorpresas del pasado evento de Intel donde se dieron a conocer la novena generación de procesadores Intel Core y la renovación de los Core X.

Este portento de chip esconde 28 núcleos reales y 56 hilos de ejecución para las tareas de más alto rendimiento y es capaz de alcanzar los 5 GHz con overclock, aunque de base vendrá a 3,1 GHz y 4,3 GHz de boost para un inmenso TDP de 255W.

Curiosamente y al contrario que el resto de procesadores presentados de la novena generación, Intel ha asegurado que el Xeon W-3175X no tendrá el IHS soldado directamente al chip y utilizará una pasta térmica basada en polímeros como hacían en las pasadas generaciones. Esto supondrá, por tanto, una peor transferencia de calor entre el procesador y su carcasa y posiblemente obligue a los overclockers más experimentados a tener que hacer el proceso de "delid" (separar el IHS) para conseguir mayores márgenes.

La razón de esta decisión están en que el resto de procesadores para el socket LGA3647 utilizan la pasta térmica como unión con el IHS y modificar toda la línea de producción únicamente por un modelo no es algo viable, sobre todo teniendo en cuenta que este procesador es un producto muy exclusivo del que apenas se venderán unas pocas unidades.

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