Snapdragon 888: Especificaciones completas del nuevo SoC de 5 nm de Qualcomm

Snapdragon 888: Especificaciones completas del nuevo SoC de 5 nm de Qualcomm

por Antonio Delgado ... Snapdragon Summit 20

Ayer mismo, en el Qualcomm Snapdragon Summit, la compañía anunció el Snapdragon 888, su nuevo SoC de gama alta destinado a formar parte de un gran número de terminales lanzados a los largo del próximo año 2021. En la presentación, apenas se dieron detalles sobre sus especificaciones, ni número de núcleos, tipos, GPU, sus características, etc.

Ahora, en el segundo día del Summit ya hemos podido conocer todos los secretos del Snapdragon 888, incluyendo sus especificaciones completas que os detallaremos a continuación. A grandes rasgos, se trata de un procesador con 8 núcleos con arquitectura Kryo 680 que se dividen en tres grupos, uno de un solo núcleo, denominado núcleo "Prime" basado en la arquitectura ARM Cortex-X1 con una velocidad de 2,8 GHz y 1 MB de caché L2. Todo ello fabricado a 5 nanómetros.

Le acompaña otro grupo de tres núcleos "Performance", con 2,4 GHz y 512 KB de L2, mientras que el tercer grupo está formado por cuatro núcleos Cortex-A55 para tareas de menor rendimiento y menor consumo, funcionan a 1,8 GHz con 128 KB de caché L2.

La Adreno 660 es la GPU de nueva generación del Snapdragon 888, soporta hasta 144 FPS, HDR y es la primera gráfica de smartphones con soporte para VRS (Variable Rate Shading).

Adicionalmente, también integra aceleración por IA con el DSP Hexagon 780, y un triple ISP, el Spectra 580, capaz de grabar tres vídeos 4K HDR a la vez, o sacar fotografías de 28MP de tres cámaras distintas al mismo tiempo. Soporta grabación HDR de 10 bits, ráfagas de 120 imágenes pro segundo y la aplicación de distintos efectos mediante IA, todo ello muy u enfocado a sistemas de múltiples cámaras.

Todo ello sin olvidarnos de conectividad 5G o soporte para WiFi 6E con soporte para la nueva y liberada banda de los 6 Ghz que se suma a las ya existentes bandas de 2,4 GHz y 5 GHz utilizadas en WiFi 6, WiFi 5 y versiones anteriores del estándar, todo ello a través del módulo FastConnect 6900.

Os dejamos con la lista completa de especificaciones:

Características técnicas completas del Snapdragon 888

  • CPU de 8 núcleos Kryo 680 con 4MB de caché L3
    • 1 x Prime Core Cortex-X1 a 2,84 GHz + 1MB Caché L2.
    • 3 x Performance Cores Cortex-A78 a 2,4 GHz con 512 KB L2 cada uno.
    • 4 x Efficiency Cores Cortex-A55 a 1,8 GHz con 128 KB L2 cada uno.
  • Soporte hasta 16 GB Memoria RAM LPDDR5 a 3.200 MHz
  • Soporte hasta 16 GB Memoria RAM LPDDR4x a 2.133 MHz.
  • GPU Adreno 660
    • 144 FPS
    • Variable Rate Shading
    • Drivers actualizables
    • Vulkan 1.1
    • HDR 10 bits, HDR10, HDR10+ HLG y Dolby Vision
    • Physically Based Rendering
    • OpenGL ES 3.2
    • OpenCL 2.0
    • H.265 y VP9
    • Pantallas 4K a 60 HZ
    • Pantallas QHD+ a 144 Hz
    • Pantallas externas 4K 60 Hz con HDR 10 bits
    • Soporte Snapdragon Elite Gaming
  • Qualcomm Processor Security
    • Hypervisor para apps aisladas
  • DSP Hexagon 780 para IA + Sensing Hub 2º gen.
    • Hexagon Tensor Accelerator
    • Hexagon Vector Extensions
    • Hexagon Scalar Accelerator
    • 26 TOPS
  • Conectividad 5G con Snapdragon X60
    • mmWave 800 MHz, 8 carrier, 2x2 MiMo
    • sub-6 GHz, 200 MHz, 4x4 MiMo
    • modo SA y NSA
    • 7,6 Gbps de bajada
    • 3 Gbps de subida
    • Multi-SIM 5G Global
    • Multimodo
  • FastConnect 6900 para WiFi y BT
    • Wifi 6E + WiFi 6
    • 3,6 Gbps de velocidad
    • Bandas de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz
    • Canales 20, 40 , 60 y 160 MHz
    • 8x8 MU-MIMO
    • Doble banda simultánea 2x2 + 2x2
    • 4K QAM + OFDMA
    • WPA3.
    • Bluetooth 5.2 con AptX.
  • Carga rápida Quick Charge 5
  • GPS, GLonass, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC, SBAS. NFC, Geofencing.
  • USB-C 3.1

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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