MSI deja ver el sistema de chipset dual X670 para los AMD Ryzen 7000 Series

MSI deja ver el sistema de chipset dual X670 para los AMD Ryzen 7000 Series

por Juan Antonio Soto Comentarios

AMD ha presentado sus nuevos procesadores Ryzen 7000 Series basados en núcleos Zen 4 y que estarán disponibles el próximo otoño. Junto a estas CPUs, también ha presentado el conjunto de chipset que llevarán las placas base compatibles. El X670 y X670E son los chipsets tope de gama y que se ha confirmado que contarán con un conjunto de chipset dual en algunos modelos y que hemos podido ver gracias a la presentación MSI Insider.

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Este conjunto dual de chipset podrá ofrecer características como 24 carriles PCI Express 5.0 para tarjetas y unidades SSD M.2. También hemos visto que este conjunto de chipset, a diferencia de esta actual generación, no requerirá de refrigeración activa. De esta forma se simplificará su diseño y su consumo también será inferior.

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Los nuevos procesadores AMD Ryzen 7000 Series contarán con un TDP de hasta 170W y con un nuevo socket de tipo LGA1718 también llamado AM5. Esas CPUs serán compatibles, como ya hemos comentado, con PCI Express 5.0 y memoria DDR5 con un nuevo sistema de overclocking llamado AMD EXPO. Estos procesadores junto con las placas compatibles estarán disponibles el próximo otoño, pero este verano conoceremos más detalles de estos nuevos procesadores y del conjunto de chipset AMD de la serie 600. 

Os dejamos el vídeo completo.

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Redactor del Artículo: Juan Antonio Soto

Juan Antonio Soto

Soy Ingeniero Informático y mi especialidad es la automatización y la robótica. Mi pasión por el hardware comenzó a los 14 años cuando destripé mi primer ordenador: un 386 DX 40 con 4MB de RAM y 210MB de disco duro. Sigo dando rienda suelta a mi pasión en los artículos técnicos que redacto en Geeknetic. Dedico la mayor parte de mi tiempo libre a los videojuegos, contemporáneos y retro, en las más de 20 consolas que tengo, además del PC.

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