El fabricante de memorias G.Skill ya está preparando sus módulos adaptados para los nuevos procesadores AMD Ryzen 7000 Series, que utilizarán perfiles AMD EXPO en lugar de los XMP 3.0 compatibles con Intel. Estos perfiles AMD EXPO están perfectamente adaptados a las necesidades de los procesadores AMD, ajustando la configuración de la memoria tRCD, tRP y tRAS con los tiempos específicos para estos nuevos procesadores.
Según nos cuentan en Wccftech, G.Skill está preparando al menos una referencia con esta nueva tecnología AMD EXPO, los G.Skill Trident Z5 F5-6000J3038F16G que funcionarán a 6.000 MHz y contarán con una latencia CL30-38-38-96 a diferencia de los actuales G.Skill Trident Z5 que ya hay disponibles con XMP y que funcionan a CL30-40-40-96. Esta velocidad “básica” aplicará la configuración “Zen 4 Sweetspot” que consistirá en esta velocidad DDR5 a 6.000 MHz con la configuración específica requerida en estos procesadores que estará disponible en módulos de 16 GB.
Con AMD EXPO, la memoria podrá funcionar de forma predeterminada a 6.000 MHz simplemente activando estos perfiles en la UEFI de la placa o directamente con el software AMD Ryzen Master. Ahora AMD contará con una configuración específica con mejor rendimiento en lugar de adaptar los perfiles XMP a la configuración necesaria para sus procesadores, utilizando los valores más próximos disponibles.
Se espera que los fabricantes vayan lanzando esta nueva memoria con AMD EXPO a finales de este mes de agosto cuando vayan apareciendo las primeras placas con socket AM5 y que estén disponibles para el próximo mes de septiembre.
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