TSMC abrirá una planta de empaquetado en Estados Unidos, usará tecnologías como CoWoS, SoIC y CoW y estará operativa en el 2029

Con la aparición de Donald Trump en el gobierno de los Estados Unidos, la industria de la informática y electrónica ha sufrido una revolución dadas sus restrictivas condiciones para la exportación e importación de tecnología. Además, Trump quiere hacer desaparecer la dependencia de otros países en cuanto a la producción de semiconductores, TSMC sigue apostando por el suelo norteamericano para sus fábricas. Según esta publicación de Taiwán, para el 2029 el mayor fabricante de semiconductores con sede en Taiwán ofrecerá una nueva planta de empaquetado en suelo estadounidense.

TMSC ya ha anunciado una fuerte inversión para ampliar sus instalaciones en EE.UU, con más de 100.000 millones que incluyen nuevas plantas de producción, I+D y esta nueva planta de empaquetado avanzado. En ella se ofrecerán tecnologías conocidas de TSMC como CoWoS, SoIC y CoW, eliminando la dependencia de otras regiones para este tipo de tareas, en un proceso tan importante como es el empaquetado del silicio.

Se emplearán tecnologías como CoWoS, SoIC y CoW para no depender de Taiwán

Actualmente los chips producidos en Estados Unidos por TSMC tienen que viajar de vuelta a Taiwán para su empaquetado, algo que quita el sentido a una fabricación local para depender de otra localización en el extremo del mundo para su finalización. Por eso TSMC ha dado el siguiente paso para la independización con la construcción de esta nueva planta.

La planta estará situada en Arizona, y se comenzará su construcción el próximo año, con una fecha estimada para su finalización y puesta en marcha en el 2029. Con estas tecnologías de empaquetado se pueden producir los próximos chips aceleradores de NVIDIA y AMD, que estará lista de cara a futuro para cuando se comiencen a fabricar estos próximos silicios de las grandes compañías también en suelo estadounidense.

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