Samsung incorporará tecnología ‘Heat Pass Block’ en el Exynos 2600 para mejorar la disipación térmica

Samsung planea introducir una nueva tecnología de gestión térmica llamada Heat Pass Block (HPB) en su próximo procesador Exynos 2600, actualmente en fase de producción prototipo. El objetivo es solucionar los problemas de sobrecalentamiento que han afectado a generaciones anteriores de sus chips, incluso en dispositivos con cámaras de vapor integradas.

El Exynos 2600 será fabricado con el proceso de 2 nm GAA (Gate-All-Around), y la inclusión del HPB buscará mejorar la transferencia de calor para mantener el rendimiento del chip a altas frecuencias durante más tiempo. Esta tecnología funcionará como un disipador térmico adicional integrado directamente en la estructura del chip.

HPB y FOWLP: Samsung mira hacia la eficiencia térmica

Hasta ahora, la arquitectura de los chips Exynos colocaba la memoria DRAM justo encima del procesador. Con el Exynos 2600, Samsung colocará tanto el HPB como la DRAM sobre el SoC, permitiendo una mejor disipación del calor desde el núcleo hacia el exterior. Además, se utilizará el empaquetado FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), introducido previamente en el Exynos 2400, para mejorar la resistencia térmica y el rendimiento multinúcleo.

Este movimiento busca posicionar al Exynos 2600 como una alternativa competitiva frente al Snapdragon 8 Elite Gen 2 y al Dimensity 9500, en un contexto donde el rendimiento térmico es clave para mantener velocidades sostenidas. La presencia combinada de HPB y FOWLP debería permitir al nuevo procesador mantener temperaturas estables a frecuencias más elevadas, lo que beneficiaría tanto al rendimiento en tareas exigentes como a la durabilidad del dispositivo.

Si los rendimientos de fabricación con el proceso de 2 nm son favorables, se espera que el Exynos 2600 sea presentado antes de que finalice el año, en paralelo al anuncio de la familia Galaxy S26 previsto para inicios de 2026. De todos modos, algunas informaciones apuntan a que este chip no vendrá en todos los modelos de la nueva serie, algo que podría cambiar si finalmente Samsung consigue superar a Qualcomm en algunos aspectos.

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