Sandisk y SK Hynix unen fuerzas para trabajar en una memoria flash con más capacidad que la HBM, enfocada en las tareas más exigentes de la IA

Sandisk y SK Hynix han decidido dar un paso conjunto hacia el futuro de la memoria orientada a inteligencia artificial. Ambas compañías han firmado un acuerdo de colaboración con la mirada puesta en una nueva tecnología llamada Flash de Alto Ancho de Banda (HBF), un sistema que promete revolucionar el modo en que se manejan las cargas de datos en entornos exigentes.

La intención es clara: trabajar mano a mano para establecer una especificación común que siente las bases de esta nueva memoria flash, definir los requisitos técnicos necesarios y, al mismo tiempo, fomentar un ecosistema tecnológico alrededor de HBF. Se trata de un movimiento estratégico que busca dar respuesta a las crecientes necesidades de rendimiento en proyectos de IA, tanto en grandes centros de datos como en escenarios edge.

Una respuesta a la demanda creciente de memoria en IA

Alper Ilkbahar, uno de los responsables técnicos de Sandisk, lo explicó así: “con esta colaboración abordamos una necesidad crítica en la industria: contar con memorias escalables que estén a la altura de lo que exigen las aplicaciones de IA”. Y no es para menos. Los modelos actuales no solo son enormes, sino que requieren mover cantidades descomunales de datos en muy poco tiempo. Y para eso, las soluciones de memoria tradicionales ya no bastan.

Por su parte, desde SK hynix también ven esta alianza como un paso clave para avanzar hacia una informática más potente. El Dr. Hyun Ahn, su director de desarrollo, apuntó que estandarizar esta nueva tecnología no solo facilitará su adopción, sino que también ayudará a liberar todo el potencial de la IA y de las futuras cargas de trabajo basadas en datos.

¿Qué hace diferente a esta nueva memoria?

Lo que proponen con HBF es bastante ambicioso: ofrecer un ancho de banda similar al de las memorias HBM (High Bandwidth Memory), pero con una capacidad que multiplicaría entre 8 y 16 veces la de estas últimas, y todo eso a un precio competitivo. El equilibrio entre capacidad, velocidad y coste es justo lo que muchas empresas están buscando para sus infraestructuras de IA.

Esta nueva memoria está basada en la tecnología BiCS de Sandisk y en una técnica de ensamblaje propia denominada CBA. Ambas compañías llevan más de un año trabajando codo con codo en el desarrollo, junto a otros actores importantes del sector.

Reconocimiento, fechas y lo que viene

El avance ya ha comenzado a recibir reconocimiento. De hecho, la propuesta de HBF fue premiada en el evento Future of Memory and Storage 2025 como la tecnología más innovadora del año. Y aunque aún falta camino por recorrer, Sandisk ya ha puesto fecha en el calendario: las primeras muestras estarán listas en la segunda mitad de 2026, y se espera que en 2027 ya haya dispositivos con esta tecnología en funcionamiento, especialmente en tareas de inferencia de IA.

Además, Sandisk ha creado un Consejo Asesor Técnico para asegurar que todo este desarrollo tenga el enfoque adecuado. Este consejo está compuesto por expertos de la propia compañía y de fuera de ella, y su papel será aportar visión técnica, asesoramiento estratégico y, sobre todo, trabajar para que esta tecnología no se quede en papel mojado.

En resumidas cuentas, esta alianza entre Sandisk y SK Hynix apunta a resolver uno de los grandes cuellos de botella que enfrenta la IA: la memoria. Con más velocidad, mayor capacidad y precios ajustados, HBF se perfila como una pieza clave para las nuevas generaciones de hardware de inteligencia artificial.

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