La innovación térmica de Samsung en el Exynos 2600 podría interesar incluso a Apple y Qualcomm

Samsung lleva años con una cruz encima cada vez que suena la palabra Exynos: rendimiento que a veces no cuadra con el consumo, picos de temperatura y esa sensación de que el chip “va bien” hasta que le pides lo que le pedirías a un gama alta de verdad.

Con el Exynos 2600, la compañía se juega bastante más que una ficha para los Galaxy S26: se está jugando credibilidad como fabricante en 2 nm y, sobre todo, la posibilidad de volver a atraer clientes grandes a su división de fundición.

Lo interesante es que la novedad que más ruido está haciendo no es un dato de GHz ni un benchmark filtrado. Es una idea de “ingeniería de sentido común” aplicada a un problema que, en móviles, siempre vuelve: cómo sacar el calor de un chip cada vez más apretado sin convertir el teléfono en una plancha.

Heat Path Block: el cambio está en el “empaquetado”, no en la potencia bruta

Según la información publicada desde Corea del Sur, Samsung Foundry ha desarrollado una tecnología de empaquetado llamada Heat Path Block pensada para recortar el impacto térmico que ha perseguido a varios de sus chips flagship.

La idea, explicada de forma simple, es la siguiente: en vez de dejar que el calor se acumule donde siempre (en el punto más denso del conjunto chip + memoria), Samsung coloca un bloque/disipador de cobre “encima” del procesador (el AP, Application Processor) y reorganiza el conjunto moviendo la DRAM hacia un lateral para que el calor tenga un camino más directo para salir.

Esto no es un detalle menor. En un móvil, el margen para disipar es ridículo: no tienes ventiladores, el chasis es fino y encima lo sujetas con la mano (que añade calor y empeora la evacuación). Por eso, cuando se habla de “throttling” (bajada automática de rendimiento por temperatura), muchas veces no es que el chip sea malo: es que el sistema no consigue sacar el calor con rapidez.

Ese “hasta un 30 %” y por qué hay que leerlo con calma

El dato que está circulando es jugoso: el reporte menciona hasta un 30 % de mejora térmica frente al chip anterior.  

Ahora bien, conviene entender qué significa “mejora térmica” en este contexto. No tiene por qué ser “30 % menos grados” (eso sería una barbaridad). Puede referirse a eficiencia en disipación, a tiempo sostenido antes de caer en throttling, a estabilidad bajo carga o a una combinación de métricas internas. Aun así, aunque el número exacto luego se matice, el enfoque es el que importa: Samsung está atacando el punto donde más le han dolido las críticas, que no es tanto la cifra pico de rendimiento como lo que aguanta el chip cuando llevas 10-15 minutos de cámara, juego o IA.

Lo llamativo del informe es que esta solución habría despertado interés en Apple y Qualcomm. A primera vista parece contraintuitivo: Apple diseña sus chips, Qualcomm diseña los Snapdragon… ¿Qué pinta Samsung aquí? La clave está en que no hablamos del diseño del chip, sino de una parte crítica del proceso moderno: cómo se empaqueta (packaging) y cómo se gestiona el calor dentro de un conjunto donde CPU, GPU, NPU y memoria viven pegados.

A medida que se baja a 2 nm, los retos ya no son sólo “fabricar más pequeño”. También son de densidad y calor por milímetro cuadrado. Cuanto más concentrado está todo, más fácil es tener puntos calientes y caídas de rendimiento sostenido. Y si hay algo que Apple y Qualcomm cuidan como oro es que sus chips no sólo sean rápidos, sino predecibles.

Lo que Samsung intenta conseguir con el Exynos 2600 (más allá del Galaxy S26)

Aquí hay un ángulo muy industrial: para una foundry, no basta con decir “tenemos 2 nm”. Los grandes clientes quieren garantías de rendimiento, consumo, temperatura, consistencia entre lotes y capacidad de producción. Si Samsung logra enseñar un chip propio que de verdad va fino en la calle (y no sólo en presentaciones), ese caso de éxito sirve como carta de presentación para sentarse con otros y decir: “esto no es humo”.

Por eso esta historia va mucho más allá de si ciertos Galaxy montarán Exynos o Snapdragon. Va de si Samsung puede volver a ser una alternativa real en la liga donde se mueven Apple, Qualcomm y los pedidos millonarios.

Qué cambia para el usuario: menos calor, más estabilidad, mejor cámara en uso real

La parte que al usuario le importa es sorprendentemente sencilla: si la solución funciona, lo notarás en tres cosas muy concretas.

La primera es que el móvil debería calentarse menos o, al menos, tardar más en llegar a esa temperatura incómoda cuando grabas vídeo, juegas o haces edición.

La segunda es el rendimiento sostenido. Mucha gente no quiere “el pico”, quiere que el móvil mantenga el tipo. Un chip que disipa mejor aguanta más tiempo sin recortar potencia, así que la experiencia se vuelve más constante.

La tercera, y esta se comenta menos, es la cámara. El procesamiento de imagen moderno es un devorador de recursos: HDR, vídeo 4K/8K, estabilización, IA para reducción de ruido… Si el SoC entra en modo “me estoy friendo”, la cámara también puede sufrir.

Algo está claro: si Samsung consigue que el Exynos 2600 sea recordado como “el Exynos que por fin no se viene abajo”, habrá ganado dos veces. Habrá mejorado sus Galaxy y, de paso, habrá reforzado su posición para pelear pedidos de 2 nm frente a TSMC.

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