Snapdragon X2 Elite Extreme: Así es la arquitectura de SoC de Portátiles que quiere destronar a Intel y AMD
por Antonio DelgadoLos Snapdragon X2 Elite Extreme y Elite llegarán durante la primera mitad del 2026
Cuando Qualcomm presentó sus nuevos Snapdragon X2, con la punta de lanza en forma del Snapdragon X2 Elite Extreme, pudimos conocer los primeros detalles sobre sus especificaciones y las mejoras de rendimiento, eficiencia y arquitectura que traía la segunda generación de SoCs para portátiles de la compañía.
Ahora, hemos asistido a un nuevo evento de Qualcomm para mostrar con más detalle toda la arquitectura y funciones de toda la plataforma Snapdragon X2, incluyendo el diseño del SoC y sus funciones integradas, las mejoras y funcionamiento de la nueva GPU Adreno , IA y mucho más.

Esta plataforma estará disponible a lo largo del primer semestre del año 2026 en forma de portátiles y otros formatos de bajo consumo, con una clara orientación a la IA (prometen la NPU más potente del mundo para portátiles) y un salto gráfico que, según la propia Qualcomm, los pondrá por encima de Intel y AMD.

Habrá varios modelos, siendo el más potente el Snapdragon X2 Elite Extreme, seguido de los Snapdragon X2 Elite en distintas variantes con más o menos núcleos. En concreto, Qualcomm nos ha detallado el Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100, que será la variante más potente del mercado; además de los Snapdragon X2 Elite XCE-88-100 y X2E-80-100.
Los Snapdragon X2 Elite/Extreme estarán fabricados en TSMC con su proceso N3, para la CPU contarán con la nueva arquitectura Oryon de tercera generación, distribuida en clústeres de Prime Cores y de Performance Cores, acompañados de la nueva GPU Adreno X2-90, la nueva generación de NPU Hexagon, y las últimas tecnologías en conectividad.

Especificaciones Técnicas Completas de los Snapdragon X2 Elite
| Característica | Snapdragon® X2 Elite Extreme | Snapdragon® X2 Elite | Snapdragon® X2 Elite |
|---|---|---|---|
| Modelo | X2E-96-100 | X2E-88-100 | X2E-80-100 |
| Arquitectura CPU | ARM64-Compatible | ARM64-Compatible | ARM64-Compatible |
| Total de Núcleos | 18 | 18 | 12 |
| Núcleos Prime | 12 | 12 | 6 |
| Frecuencia Máx. Multi-núcleo (Prime) | 4.4 GHz | 4.0 GHz | 4.0 GHz |
| Frecuencia Boost | 5.0 GHz (1 / 2 núcleos) | 4.7 GHz (1 / 2 núcleos) | 4.7 GHz (1 núcleo) / 4.4 GHz (2 núcleos) |
| Núcleos Performance | 6 | 6 | 6 |
| Frecuencia Máx. Multi-núcleo (P-Core) | 3.6 GHz | 3.4 GHz | 3.4 GHz |
| Cache Total | 53 MB | 53 MB | 34 MB |
| GPU | X2-90 | X2-90 | X2-85 |
| Frecuencia Máx. GPU | 1.85 GHz | 1.70 GHz | 1.70 GHz |
| APIs Soportadas | DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0 | ||
| NPU TOPS (INT8) | 80 | 80 | 80 |
| Micro NPU | Dual Micro NPU en Qualcomm Sensing Hub | ||
| Memoria (Tipo) | LPDDR5x | LPDDR5x | LPDDR5x |
| Capacidad Máxima | 128+ GB | 128 GB | 128 GB |
| Capacidad Configurada | 48 GB | Específico del dispositivo | Específico del dispositivo |
| Velocidad de Transferencia | 9523 MT/s | 9523 MT/s | 9523 MT/s |
| Ancho de Bus | 192-bit | 128-bit | 128-bit |
| Ancho de Banda | 228 GB/s | 152 GB/s | 152 GB/s |
| Canales de Memoria | 3 | 2 | 2 |
| Proceso | 3nm | ||
| Almacenamiento | NVMe vía PCIe 5.0, UFS 4.0, SDUC (SD Express), SDXC (UHS-I) | ||
| Pantalla Integrada | eDP 1.5, DSI — hasta 4K a 144 Hz | ||
| Pantalla Externa | DP 1.4 — hasta 3×4K@144 Hz o 5K@60 Hz | ||
| VPU (Codificación) | HEVC/AVC Dual 8K@30, AV1 8K@15 / UHD@60 | HEVC/AVC Dual 8K@30, AV1 8K@15 / UHD@60 | HEVC/AVC 8K@30, AV1 8K@15 / UHD@60 |
| VPU (Decodificación) | AV1/HEVC/AVC Dual 8K@60 | AV1/HEVC/AVC Dual 8K@60 | AV1/HEVC/AVC 8K@60 |
| Cámara (ISP) | Qualcomm Spectra™ ISP, Dual 18-bit, Always Sensing | ||
| Cámara Máx. | Dual hasta 36 MP / Single 36 MP — Video hasta 4K@30 | ||
| Audio | Qualcomm Aqstic™ Audio Codec, Qualcomm® aptX™ | ||
| Conectividad Celular | Snapdragon® X75 5G Modem-RF, hasta 10 Gbps / 3.5 Gbps | ||
| Wi-Fi / Bluetooth | FastConnect™ 7800: Wi-Fi 7, BT 5.4 LE | ||
| USB | USB4 (40 Gbps), 3×USB-C | ||
| PCIe | Gen 5.0: 12 lineas / Gen 4.0: 4 lineas | Gen 5.0: 12 lineas / Gen 4.0: 4 lineas | Gen 5.0: 8 lineas / Gen 4.0: 4 lineas |
Todos los detalles de la plataforma Snapdragon X2 Elite Extreme: RAM, Almacenamiento,SP, etc
Comenzamos dando un repaso a las tecnologías y novedades que introduce la propia plataforma en su conjunto, es decir, el SoC de los Snapdragon X2 Elite Extreme en su conjunto.
Como ya sabemos, está fabricado con el proceso de "3 nanómetros" TSMC N3 y cuenta con 31.000 millones de transistores en total. Sus elementos principales son los Clústeres de CPU con arquitectura Oryon de tercera generación, en concreto, son tres clústeres: dos de ellos con Prime Cores y un tercero con Performance Cores.
Le sigue el módulo de la NPU Hexagon para IA, ahora capaz de alcanzar 80 TOPS y la GPU Adreno, una de las partes más grandes del chip y con la que se consigue un aumento de rendimiento de más del doble respecto de la pasada generación (recordemos que, tal y como vimos en varias reviews que realizamos, la GPU de los Snapdragon X Elite de primera generación era uno de sus principales puntos débiles).

A los módulos de CPU, GPU y NPU les dedicaremos a lo largo de este artículo sus propias secciones para entrar más en detalle. Ahora repasaremos los otros componentes del SoC encargados de gestionar la memoria, pantalla, cámaras, vídeo, sensores y todo lo demás.
El nuevo Controlador de memoria soporta hasta 128 GB de RAM 9.523 MT/s
El controlador de memoria soporta ahora hasta un máximo de 128 GB de RAM LPDDR5 con velocidades de hasta 9.523 MT/s. Funciona con un ancho de banda de 228 GB/s máximo que supone una mejora del 69% respecto del máximo que ofrecían sus predecesores. Funciona junto a un bus de datos de 192 bits.

La caché que comparten distintos módulos también recibe una mejora similar en ancho de banda, alcanzando un 70% más que los X Elite de primera generación. En total, tenemos 9 MB de caché compartida entre CPU, GPU, NPU y otros módulos.
Es una caché de baja latencia con un bajo consumo.

El Snapdragon X75 dotará de conectividad 5G a 10 Gbps a los Snapdragon X2 Elite
El Snapdragon X75 es un módem que ya conocemos de otros dispositivos. Cuenta con conectividad 5G con soporte para 10 Gbps de velocidad de descarga y 3,5 Gbps de subida. Se interconecta con el chip mediante una interfaz M.2 PCI Express 3.0 y puede funcionar a 1.000 MHz.
Soporta redes sub 6 GHz, 5G mmWave y también comunicación con satélite para llamadas de emergencia.

Junto al X75, también tenemos el sistema de red Qualcomm FastConnect 7800, encargado de dotar a los equipos con Snapdragon X2 Elite/Extreme de conectividad WiFi 7.
Es capaz de alcanzar velocidades de 4,3 GHz en redes tradicionales con bandas de 2,4 y 5 GHz, aumentando hasta los 5,8 Gbps la velocidad si se combina con la más reciente banda de los 6 GHz. Permite comunicaciones de baja latencia, con menos de 2 ms, además de soportar conexiones múltiples HBS.
Este módulo incluye también conectividad Bluetooth 5.4.

Conectividad USB4 de 40 Gbps y PCIe 5.0
Cualquier portátil avanzado hoy en día debe contar con lo último en conectividad. En este caso, el Snapdragon X2 Elite ofrece hasta tres USB-C con USB4 de 40 Gbps, un estándar que empieza a estar presente en prácticamente todos los modelos de altas prestaciones, aunque se queda por debajo de los 80 Gbps que alcanza Thunderbolt 5 de Intel.
Junto a estos puertos, los portátiles con los Snapdragon X2 podrán contar con hasta 12 líneas PCI Express 5.0 y cuatro líneas PCI Express 4.0.
Esto permite colocar hasta dos SSD M.2 NVME con PCIe 5.0 y memoria interna UFS 4.0, además de lectores de SD con SDXC y SD Express.

El subsistema Always On permite mantener funciones en suspensión con muy bajo consumo
El Qualcomm Always ON es un subsistema que engloba distintos sensores y funciones de hardware de muy bajo consumo para gestionar tareas básicas comunes del equipo sin consumir apenas batería.
Es capaz de funcionar durante los estados de suspensión del equipo, encargándose de activar o desactivar distintos módulos según las necesidades de cada momento. Esto permite, entre otras cosas, mantener la conectividad del equipo incluso cuando está en suspensión.
Integra el Sensing Hub que conocemos de los Snapdragon para smartphones, gestionando la función de ciertos sensores sin tener que encender los núcleos de CPU o de GPU.

Esta tecnología de Sensing HUB también incluye ahora parte del procesado de imagen del ISP. La razón de ser de esta implementación es la de posibilitar el uso de la cámara como sensor de presencia, seguridad ante miradas indiscretas, ajuste automático de iluminación, etc. Y todo ello con un muy bajo consumo integrado en su propio ISP.
Naturalmente, el ISP Spectra seguirá estando presente como un módulo aparte para gestionar imagen y vídeo de las cámaras con mayor calidad.

También es relevante el soporte para audio integrado en el Sensing Hub, con hasta 8 micrófonos y 8 altavoces, activación del equipo mediante voz, sistemas de postprocesado para el sonido de los altavoces y la potecioa de la suite de Qualcomm para audio y comunicación por voz.

En este módulo también tenemos el soporte para la plataforma Snapdragon Soud, con soporte para el codec aptX Adaptive con hasta 44,1kHz de audio sin pérdida, un 99% de estabilidad extra en la señal, menos de 89 ms de latencia y soporte para conectividad de alta velocidad.

A nivel fotográfico y de video, el Spectra ISP soporta hasta cuatro cámaras funcionando a la vez, dos de ellas RGB y otras dos infrarrojas para sistemas de reconocimiento facial.
Tiene 18 bits y puede gestionar sensores de 64 MP, con grabación FullHD a 120 FPS, o dos sensores de 36 MP a 30 FPS al completo. Soporta tecnologías de reducción de ruido avanzada con IA, HDR automático o con multiples tomas a distinta exposición, detección facial con IA o desenfoque de fondo por hardware, lo que permite reducir el consumo un 40% respecto de soluciones que lo hacen por software.

A la hora de reproducir video, la VPU Adreno, independiente de la GPU, adopta una arquitectura de doble núcleo para acelerar la transcodificación de vídeo en hasta 2,5 veces más que la pasada generación. Puede codificar vídeo 8K a 30 fps, cuando antes estaba limitada a 4K, además de poder realizar streaming de dos señales 8K a 60 FPS por hardware
Esta VPU Adreno soporta codificación y decodificación concurrente al mismo tiempo de contenidos 8K a 30 y 60 FPS respectivamente. Cuenta con un encoder AV1 dedicado, soporte para HDR de 10 bits mejorado, Codec APV de grado profesional y distintas tecnologías para sistemas como Microsoft Teams.

La DPU Adreno soporta hasta 4 pantallas 4K a 144 Hz
A la hora de mostrar imagen en la pantalla, la
es capaz de mostrar señal de vídeo en cuatro pantallas a la vez con resolución 4K o 5K. En el caso de 5K se limita la frecuencia de actualización hasta los 60 Hz, subiendo hasta 144 Hz en el caso de las pantallas 4K.
Incluye tecnologías específicas para soportar pantallas con distintas tecnologías de ahorro de energía como reducción de brillo en los bordes de pantallas OLED, optimización de color, mapeado de tonos local o el práctico VRR para adaptar a tiempo real la frecuencia de actualización de la pantalla.

El sistema de gestión de energía también va integrado en el SOC, capaz de realizar conversiones de voltaje DC en el rango de los 5 y 20 V hasta 3,3 V en los pre reguladores.
Gestiona los railes de energía que van hacia la CPU, GPU, NPU y demás partes del sistemas, creando una red de entrega de energía que recorre todo el SOC hacia los distintos componentes, formando una red muy ajustada. De esta manera, se consigue minimizar las pérdidas de energía.

Siguiendo con el tema de la energía, Qualcomm dispone de sus tecnologías QC o Quick Charge de carga rápida en el mercado de smartphones, tecnología que llega también a los portátiles con Snapdragon X2 gracias al soporte para QC 5+.
Quick Charge 5+ es capaz de conseguir gestionar potencias de carga de 140 W (20 V a 7 A) de manera eficiente y con baja generación de calor. Cuenta con varios niveles de protección de temperatura, voltaje y corriente.

De la seguridad se encarga la plataforma Snapdragon Guardian
Qualcomm integra la tecnología Snapdragon Guardian en el SoC para permitir el uso de tecnologías de protección del sistema que van desde la gestión remota del dispositivo en empresas, localización de equipos robados, o bloqueos y borrados seguros en remoto.

Permite la gestión desde la nube tanto a usuarios como a administradores de sistemas, ofreciendo una comunicación directa con el SoC y los distintos niveles o capas de seguridad.

Prime Cores, así funcionan los núcleos más potentes de la arquitectura Oryon de 3ª generación
Aunque ya habíamos podido darle un vistazo a algunos de los entresijos de la arquitectura de los núcleos de CPU de los Snapdragon X2 Elite Extreme, ahora tenemos mucha más información de cómo se distribuyen y funcionan los distintos clústeres basados en núcleos de la tercera generación de la arquitectura Oryon.

La distribución de núcleos Oryon de 3ª Generación en el Snapdragon X2 Elite/Extreme se distribuye en tres grupos o clústeres, dos de ellos con núcleos Prime de alto rendimiento, y un tercero con Performance Cores. Dependiendo del modelo, tendremos un total de 18 o 12 núcleos.

Dos clústeres Prime con 6 núcleos de alto rendimiento a 4,4 GHz de Base y 5 GHz de Boost
En el caso de los modelos más potentes, los dos grupos Prime cuentan, cada uno, con 6 Prime Cores junto a una caché L2 de 12 MB, el motor de cálculo matricial de Qualcomm, mejoras en la predicción de ramas e instrucciones y una velocidad de Boost de 5 GHz.
Es importante recalcar que ese Boost de 5 GHz se aplica únicamente a uno de los núcleos Prime, pero a uno de cada clúster. Es decir, en total, podemos tener dos núcleos de 5 GHz en procesadores como el Snapdragon X2 Elite Extreme.

La frecuencia base de los clústeres Prime es de 4,4 GHz, también muy elevada si tenemos en cuenta que podemos tener hasta 12 núcleos funcionando a esos 4,4 GHz en tareas multinúcleos.

Los núcleos Prime son los más potentes y rápidos de la nueva arquitectura, ofrecen una caché de 6 vías con unos impresionantes 192 KB de capacidad para almacenar instrucciones, pudiendo captar hasta 16 instrucciones ya buscadas por ciclo.
El sistema de predicción de saltos, capaz de predecir cuál es la próxima instrucción, cuenta con una predicción ultra rápida de un solo ciclo, en el que ya puede estimar cual es la dirección de la siguiente instrucción, lo que funciona de manera casi instantánea.
Los predictores de 2 ciclos, son capaces de predecir los saltos condicionales, mientras que al sistema le costará 13 ciclos corregir los errores de predicción. Se trata de cifras muy cortas que ofrecerán un rendimiento general del procesador considerable.

El sistema de gestión de la ejecución es clave para organizar todos los procesos, la parte de renombrado y despacho se encarga de asignar nombres a distintas variables que, pro defecto, tienen un espacio de nombres limitado. Gracias a un banco de registros integrado, el procesador puede ir asignando y renombrando.
En este caso, tenemos un espacio de instrucciones de operaciones con entero y vectores de más de 400 para cada tipo de variable. Esto permite, también, añadir puntos de control para cuando una predicción falla.

La unidad de ejecución de enteros es la que da el poder de cálculo principal al procesador. En el Snapdragon X2 con Oryon de 3a gen en sus nucleos Prime, tenemos 6 tuberías o líneas de ejecución independiente de 64 bits. Cada una con una cola de espera dedicada de 20 entradas, y compartiendo el registro de más de 400 entradas para poder realizar cientos de operaciones de manera simultánea.
En un solo ciclo de reloj puede completar operaciones de ALU y cálculo de saltos con una baja latencia. También tiene unidades dedicadas para tareas más pesadas de multiplicación y división, o criptográficas con una latencia de solo 3 ciclos.

La unidades de cálculo vectorial (SIMD) y de punto flotante de los núcleos prime cuentan con 4 tuberías de ejecución de 128 bits con colas de espera de 48 entradas por via con el registro de más de 400 entradas.
Soporta los estándares típicos como FP32 y FP64, sin olvidarse de los formatos que se han popularizado con la llegada de la IA como BF16, extensiones de multiplicación de matrices y hardware dedicado para criptgrafía AES y SHA.

La unidad de carga y almacenamiento de datos de los núcleos prime prioriza mantener los datos lo más cerca posible del núcleo gracias a una caché L1 de datos de 96K, superior al de otras arquitecturas como Zen 5 de AMD, por ejemplo. Está acompañada por 4 pipelines o tuberías de ejecución que permite hasta 4 operaciones de escritura o lectura por ciclo para alimentar a la unidades de cálculo que hemos visto previamente.
Para alimentar a este sistema, se integran 192 colas para carga de datos y 56 para escrituras, con un sistema de precarga de datos inteligente que puede analizar patrones previos para traer a esta parte los datos desde la RAM antes de que se pidan, acelerando el proceso y minimizando tiempos de espera.

Ahora pasamos a ver la unidad de gestión de memoria de cada núcleo Prime core o MMU, es lo que permite traducir y acceder a los datos de localizaciones físicas de la RAM a partir de direcciones virtuales.
Soporta páginas de memoria que van desde los 4KB hasta grandes bloques de 1 GB. Cuenta con un sistema de caché de traducciones para que se reduzcan los tiempos de espera cuando se necesita saber donde está un dato concreto, con una caché L1 TLB dividida en instrucciones y datos, y una LD TLB unificada de más de 8000 entradas.
Para los casos difíciles, incluye un sistema de recorrido de tablas que puede resolver hasta 16 búsquedas de direcciones a la vez, algo que combina con un sistema de predicción de traducciones futuras.

Cada clúster de Prime Cores comparte 16 MB de caché L2, con 16 vías por cada clúster. En total, en una configuración de 3 clúster y 18 núcleos, tenemos un total de 44 MB de caché L2.
Funciona a la misma velocidad de reloj de la CPU y tiene una latencia baja que, de media, requiere de 21 ciclos para acceder a un dato en esta caché que no esté previamente en la L1.
Precisamente, gracias a un diseño inclusivo y coherente, todo lo que se guarda en cada caché L1 de cada núcleo, se replica en una copia en la L2, permitiendo que cuando un núcleo necesita complementar o continuar con un proceso iniciado en otro núcleo, tenga un acceso mucho más directo a los datos.
La caché L2 de los clústeres de Prime Core es capaz de gestionar hasta 220 transacciones simultáneamente, y puede particionarse para evitar que tareas pesadas puedan ocuparla totalmente, degradando el rendimiento del sistema. De esta manera, varios núcleos siempre tendrán parte de acceso a la caché y no se quedarán sin ella.

Cada clúster Prime cuenta con un acelerador de cálculo matricial para IA compartido
Como no podía ser de otra manera, en una época donde las tareas de IA se han integrado en prácticamente todos los ámbitos de la informática, los Prime Cores cuentan en su clúster con un motor de cálculo matricial que, a diferencia de las unidades aritméticas anteriores que pertenecían a cada Prime, funciona como un acelerador compartido entre todos los núcleos del clúster.
El cálculo matricial es clave para procesos de IA, y este motor matricial está diseñado para ser multuhilo y poder atender a varios procesos a la vez de los distintos núcleos.
Utiliza registros vectoriales muy grandes de 512 bits para realizar cálculos de matrices 8x8 o 4x8 como multiplicaciones o acumulaciones (MLA). Todos los formatos modernos de tipos de datos utilizados en IA están soportadas, como FP32, INT8 y BF16.
La velocidad de reloj de este motor de cálculo matricial está separada de la velocidad de reloj de los núcleos, pudiendo ser acelerado o ralentizado dependiendo de las necesidades. Por ejemplo, se podría acelerar la velocidad de este sistema al mismo tiempo que se reduce la velocidad de los núcleos para ahorrar energía.
De lo contrario, cuando se requiriera de más potencia de cálculo matricial, el consumo se dispararía al tener que subir la frecuencia de todos los núcleos de un clúster.

Los Snapdragon X2 están "vacunados contra Meltdown, Spectre y otros ataques similares
El sistema de seguridad de los clúster Prime está diseñado a prueba de fallos contra vulnerabilidades como MeltDown o Spectre, que pusieron patas arriba al mercado de procesadores en los últimos años. Para ello, aprobla cifrado a las estructuras internas de los preductores.
También se firman digitalmente punteros a direcciones de memoria para evitar que este tipo de ataques se salten partes de la memoria para acceder a datos que no debería.
Tampoco le falta un sistema de etiquetas "Lock and Key" que identificas pares de punteros y bloques de memoria, evitando que punteros no asociados a otros bloques de memoria puedan acceder a ellos.

39% más de rendimiento y 43% menos consumo a misma potencia
Con todas estas novedades, Qualcomm promete mejoras de rendimiento en un núcleo de hasta un 39% respecto de la generación anterior. Su eficiencia energética también aumenta, haciendo que, al mismo rendimiento, el Snapdragon X2 Elite Extreme consuma un 43% menos que su predecesor.

Los núcleos Performance ofrecen una mayor eficiencia
La distribución del clúster de núcleos performance ofrece 6 de estos núcleos con una frecuencia base de 3,6 GHz con 12 MB de caché L2. Tampoco les falta su propio motor matricial, al igual que los grupos de Prime Cores, para acelerar procesamiento de tareas de IA.
Estos núcleos buscan un punto dulce entre rendimiento y eficiencia, para aquellas tareas más ligeras que no necesiten tantos recursos y energía como los Prime Cores.

Funcionan con consumos de menos de 2W, pero mantienen un diseño basado, en gran medida, en gran parte de las funciones que ya vimos en los Prime Cores, aunque con menos "tuberías" de ejecución, menores cachés y una optimización centrada en requerir menos energía y espacio físico.

El mayor salto de rendimiento está en la GPU, con más del doble de rendimiento en la Adreno X2
Si habéis leído nuestras distintas reviews de procesadores basados en los Snapdragon X Elite, ya sabréis que uno de los principales puntos débiles de esos procesadores era el rendimiento de su GPU, con unas prestaciones muy por debajo de las soluciones integradas de Intel y AMD.

Qualcomm era consciente de esto, y en sus nuevos Snapdragon X2 Elite Extreme y X2 Elite ha dado un salto considerable en el diseño y rendimiento de sus GPUs Adreno, multiplicando por más de dos el rendimiento.
También incluye mejoras en la eficiencia, con un 125% de rendimiento por vatio extra. Además, aseguran soporte con muchísimos más juegos (otro de los puntos débiles de la primera generación), añadiendo tecnologías como el soporte para DX 12.2.

La GPU Adreno X2 tiene un diseño dividido en 4 "Slices" que combinan 2048 unidades aritmético-lógicas o ALUS con precisión FP32.
Uno de los puntos clave de esta arquitectura son sus 21 MB de memoria de alto rendimiento o HPM, que está directamente integrado en el chip para un acceso directo y mucho más rápido. Esta tecnología se hereda directamente de las GPUs de smartphones y el renderizado en baldosas. Se combina con 2 MB de caché l2 unificada, con 128 KB de caché por cada "slice" o "rebanada".

También incluye unidades de aceleración de raytracing por hardware para calcular las intersecciones de los rayos de luz.

Esta nueva arquitectura promete 2,3 veces más rendimiento que en la pasada generación, lo que nos dejará jugar a títulos actuales a tasas de FPS bastante solventes. Si ponemos la barra media en 30 FPS, juegos como el Wukonm funcionarán decentemente a 1080p con detalle medio.
Juegos menos exigentes como el Rainbow Six Siege superarán los 135 FPS.

Hablamos de diferencia de rendimiento de hasta un 50% más que las GPUs integradas en los Intel Core Ultra 200, o del 29% más que las Radeon de los AMD Ryzen AI 9 HX 370. Naturalmente, la Radoen 8060S de los AI +395 juega en otra liga, pero estos datos dejan claro que Qualcomm ha hecho los deberes, y los Snapdragon X2 Elite Extreme tendrán una potencia gráfica más que solvente.

En un procesador pensado para portátiles de bajo consumo, la eficiencia es clave, y la Adreno X2 ofrece un aprovechamiento mucho más eficiente de la energía. Consumiendo lo mismo que la GPU de la pasada generación, tenemos un 70% más de rendimiento, con un 125% más de rendimiento por vatio.

Incluye tecnologías como DirectX Ray Tracing, Mesh Shading, VRS y Sampler Feedback, tecnologías de las que carecía la generación anterior y con la que teníamos problemas de compatibilidad que ahora se han solucionado.

Todos los juegos actuales con soporte para Raytracing, y futuros, estáran soportados, tanto con DXR de microsoft como con Vulkan.

Además, en procesamiento de geometría estándar, la Adreno X2 consigue un procesamiento 4 veces más rápido del renderizado de formas básicas como triángulos que forman muchos de los modelos 3D de videojuegos.

Qualcomm también se ha esforzado a la hora del soporte de software, con actualizaciones de drivers constantes para corrección de bugs y soporte para nuevos títulos y programas. La compañía confirma que más del 90% de los juegos más jugados actualmente estarán soportados en el lanzamiento.

Eso incluye juegos que tienen sistemas anti-tramposos a nivel de kernel, una tecnología bastante extendida, pero que no todos los sistemas soportan (por ejemplo aquellos basados en Linux). Garantizando el soporte para los sistemas anti-cheat a nivel de kernel, los Snapdragon X2 Elite podrán ejecutar muchos de los juegos multijugador más famosos.

Con 80 TOPS, Los Snapdragon X2 tienen la NPU para portátiles más potente del mundo
Uno de los puntos en los que los Snapdragon X de primera generación fueron pioneros es en el soporte para los Copilot+ PC, gracias en gran parte a su NPU de altas prestaciones con 45 TOPS. De hecho, eran los únicos portátiles que soportaban estas funciones de IA de Windows, al menos hasta que AMD e Intel sacaron sus modelos con 48 y 50 TOPS.


Ahora, con los Snapdragon X2 Elite y Elite Extreme, la compañía vuelve a dar un golpe sobre la mesa con su NPU Hexagon de nada más y nada menos que 80 TOPS, un 78% más de rendimiento que permitirá ofrecer una aceleración de IA nativa en local con un baso consumo.

Lo hace, además, mejorando la eficiencia para minimizar aún más el consumo de batería.
La NPU ha sido algo clave en la historia de Qualcomm, sus Hexagon llevan años presentes en smartphones, incluso antes de que la IA se pusiera tan de moda, y han ido ganando en potencia, prestaciones y, naturalmente, en complejidad. Solo hay que ver la evolución de los diseños desde la primera generación hasta la más reciente, la NPU de sexta generación.

Si bien el procesamiento de IA suele basarse en gran parte en el procesamiento matricial, hay más tipos de cálculos dentro de este proceso que incluyen procesamiento escalar o vectorial, por lo que la NPU Hexagon de los X2 no lo han dejado de lado.

Esta nueva generación ha potenciado el procesamiento escalar, con un sistema multihilo de 6x2 hilos para operaciones escalares, de tal manera que no supongan un cuello de botella a la hora de procesar IA en la NPU.

El rendimiento en procesado escalar de esta NPU6 supone una mejora del 143%, mientras que la mejora en procesamiento de memoria mejora su ancho de banda en un 127%

Las mejoras también se aplican al sistema de gestión de vectores, con 8 motores paralelos, u 8 hilos, con cuatro instrucciones de 128B SIMD cada una con soporte añadido para BF16 y FP8. Conm estas mejoras se consigue un 143% más de rendimiento en procesamiento vectorial

Finalmente, el procesamiento de matrices añade soporte para pesos de dos bits, y formatos FP7 y BF16. Aquí la mejora de rendimiento es del 78%

La eficiencia energética aumenta también considerablemente. Si igualamos a 5W el consumo de las NPU de los X Elite y de los X2 Elite Extreme, tenemos un 60% más de rendimiento.

Esta NPU se combina con las optimizaciones que ya hemos visto de IA en la CPU y también en la GPU para tener una plataforma muy centrada en este tipo de tareas, cada vez más importantes.

Si comparamos la plataforma con las de Intel Qualcomm nos promete hasta el triple de rendimiento en IA con un portátil basado en los Snapdragon X2 Elite Extreme.

Rendimiento sostenido con enchufe y batería
Qualcomm ha mostrado algunos diseños de referencia, utilizando los Snapdragon X2 Elite Extreme para diseños sin limitaciones de energía, solo limitados por la capacidad de refrigeración, y otros para los Snapdragon X2 Elite, limitado a 22 W de TDP sostenido.

No obstante, uno de los puntos clave de los Snapdragon X2 que han querido destacar es que el rendimiento es estable en cargas de trabajo continuadas, e incluso en modo batería no hay penalizaciones notables de rendimiento

Más allá del pico inicial puntual, el rendimiento puede mantenerse de manera bastante estable a lo largo de test como Cinebench Multinúcleo, con temperaturas máximas controladas tanto en el interior como en el exterior del equipo.


Manteniendo este consumo estable, los Snadragon X2 Elite consiguen alcanzar rendimientos de procesadores como el Ryzen AI 9 HX370 o el Core Ultra 9 285 H, con menor consumo, mientras que el Snapdragon X2 Elite Extreme puede superarlos a todos sin problemas.

Además, los fabricantes pueden personalizar las limitaciones de energía del equipo dependiendo de los casos de usos más comunes hacia los que se orienten. De esa manera, no se aplica simplemente una limitación general.

En la mayoría de pruebas, no hay penalización de rendimiento notable entre el rendimiento enchufado a la corriente o su uso en batería. Hablamos de diferencias de menos de un 1% en la mayoría de casos, con el caso concreto del Procyon Office que cae un 14%.


Este artículo ha sido posible gracias a que periodistas de GEEKNETIC han acudido en persona a un evento de presentación organizado por Qualcomm, que asumió los gastos de viaje. Más allá de proporcionar información, conferencias y entrevistas con sus portavoces, Qualcomm no ha formado parte de la elaboración del artículo y el contenido ha sido redactado, editado y publicado de forma imparcial e independiente.
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