Shuttle introduce nueva revisión de chasis en el SZ170R8

El SZ170R8 es el nuevo barebone de Shuttle mantiene las dimensiones habituales de sus sistemas “cubo” pero con los cambios más importantes en el chasis que hemos podido ver en los últimos tiempos. El nuevo Shuttle SZ170R8 descarta el uso de unidades ópticas y plantea un diseño donde podemos instalar más unidades de disco de 3.5”. Un total de cuatro bahías de 3.5” (los modelos anteriores podían montar dos) que podemos adaptar también a unidades de 2.5”, dos por bahía, con un accesorio opcional.

Esta nueva unidad está basada en un chipset Z170 de Intel y mantiene el diseño de placa base de formato propietario que permite a Shuttle ofrecer cuatro bancos de memoria y dos slots de ampliación de tarjetas. El doble de lo que admite una placa de formato Mini-ITX.

Podemos montar, por tanto, tarjetas gráficas de doble slot o dos tarjetas de ampliación y hasta 64GB de memoria DDR4. La placa también cuenta con un slot M.2 Socket 3 PCI Express 3.0 4x con hasta 32gbps de ancho de banda y soporte NVMe.

Como es habitual el barebone cuenta con un sistema de ventilación propio que ahora se potencia con un ventilador frontal que mejora el flujo dentro del chasis. El chasis R8 mantiene la fabricación completamente en aluminio.

Dentro podemos instalar tarjetas gráficas de alto rendimiento como son la gama más reciente de Nvidia o AMD en formatos de doble slot. Los procesadores compatibles son Skylake de socket LGA1151 de Intel con TDPs de hasta 95w. Esto abarca toda la gama actual de Intel. Este modelo se comenzará a vender de forma inmediata a un precio que aún no hemos podido confirmar.  

Más info:  www.shuttle.eu

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