SK Hynix lanza los primeros chips de memoria NAND Flash 4D de 96 capas del mercado

Sk Hynix ha anunciado el lanzamiento de los primeros chips de memoria NAND Flash de tipo 4D con 96 capas, una tecnología que consigue mayores densidades de almacenamiento gracias a un diseño donde la periferia encargada de conectar las celdas de memoria se coloca apilada verticalmente bajo las mismas en contraposición al diseño 2D NAND o 3D NAND donde se colocaba de manera contigua.

Ya en agosto la propia compañía nos enseñó sus planes con las memorias NAND Flash 4D, por aquel entonces en forma de concepto y ahora ya en forma de chip final con 96 capas.

Esto permite chips NAND 4D de 512 Gb de capacidad con una reducción de tamaño físico de más del 30%  junto a una efectividad a la hora de crear chips en las obleas de producción de más del 49% respecto de los chips de 512 Gb de memoria NAND3D. Todo ello con un ancho de banda que puede alcanzar 1.200 Mbps con 1,2 v de voltaje.

Antes de que finalice este año 2018, SK Hynix espera lanzar los primeros SSD comerciales de 1 TB de capacidad con chips NAND 4D de 96 capas y 512Gb. Además, a lo largo del próximo año 2019 veremos chips UFS 3.0 con esta tecnología para smartphones y también los primeros chips NAND 4D de 96 capas con capacidades de 1 Terabits de tipo TLC y QLC.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios o ven a nuestro Foro!