AMD deja ver su tecnología de empaquetado X3D combinando chiplets con apilado 3D

AMD deja ver su tecnología de empaquetado X3D combinando chiplets con apilado 3D

por Antonio Delgado 05/03/2020 ...

Además de dejar ver su roadpam para los próximos 2 años, donde aparecen Zen 4 y RDNA 3, AMD ha dejado ver un nuevo salto en su proceso de empaquetado, tras ser pioneros en incorporar la memoria HBM 2.5D en algunas de sus GPUs y dar el salto a un diseño multichip para, más tarde, implementar los chiplets en Zen2, ahora están preparando una nueva tecnología que mejorará la densidad del ancho de banda en más de 10 veces.

Denominado X3D Packaging, esta tecnología extiende el concepto de Chiplets y de apilado 2.5D y 3D de manera combinada, apilando distintos Dies para mejorar la densidad de los chips y su ancho de banda.

Básicamente, se podrán tener varios chips o dies, en el caso de los diagramas mostrados, cuatro, acompañados por 4 zonas de chips apilados en 3D, posiblemente memoria HBM. El combinar chips apilados 3D con chiplets convencionales da nombre a la tecnología, ya que la X de X3D hace referencia al sistema híbrido utilizado.

 Por el momento no hay muchos más detalles, ya que el evento está orientado a inversores y no es una presentación técnica, pero estaremos atentos para conocer más información de este nuevo sistema de empaquetado.

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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