Pat Gelsinger tiene previsto un viaje a Asia para negociar la fabricación de los procesadores Intel con TSMC

Pat Gelsinger, el CEO de Intel, ha entrado con fuerza en esta nueva etapa de la compañía, comenzando a realizar cambios como los incluidos en la estrategia IDM 2.0, que incluyen encargar la fundición a terceros y abrir sus fábricas a otros clientes. El CEO de la compañía también tiene previsto un viaje a Asia, donde pasará por Taiwán y Malasia para demostrar que parte de su estrategia para llevar a Intel a mejores tiempos depende de la fabricación en este país. Como parte del viaje, también está previsto que se reúna con TSMC.

En su reunión con TSMC, se esperan nuevos acuerdos para ocupar parte de la producción de TSMC, tanto actual como futuro. Intel quiere asegurar un hueco en las fundiciones de los nodos más recientes, ya que todos los fabricantes están recurriendo a TSMC. Intel, está fabricando sus GPU en TSMC, como también se espera que estos fabriquen otros procesadores. TSMC también fabrica los procesadores AMD Ryzen y los Apple Silicon.

También visitará su fábrica en Malasia donde hace el empaquetado de algunos de sus chips. Esta fábrica ha estado parada por la pandemia durante algunos meses dejando sin suministro a algunas de las empresas tecnológicas que dependen de estos. Fuera de su agenda se espera que se reúna con socios y proveedores del país para impulsar la fabricación de sus productos.

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