Con la próxima generación de procesadores de Apple para el 2026, tanto para los iPhone como para los Mac, el fabricante está adoptando una nueva tecnología para el empaquetado. Apple ha elegido Eternal Material de Taiwan para el empaquetado de estos procesadores, que adoptarán tecnologías como MUF para los Apple A20 y MLF para los Apple M5, que mejorarán la eficiencia y abrirán el camino para la tecnología CoWoS de TSMC.
Los procesadores Apple A20 para los próximos iPhone en el 2026 contarán con tecnología MUF (Molded Underfill o Relleno de Moldeado. Esto permitirá reducir en los iPhone el consumo de material necesario para la fabricación de los Apple A20, simplificando el ensamblaje ya que es capaz de combinar el relleno y el molde en el mismo proceso.
Para los Apple M5 se introduce LMC (Liquid Molding Compound), que es compatible con CoWoS de TSMC, mejorando la integridad estructural con rutas térmicas mejoradas, para obtener un proceso de fabricación más robusto. Este proceso LMC permitirá adoptar en futuros procesadores de Apple CoWoS, para ofrecer diseños escalables en un futuro.
Un rediseño con el que queda todo en Taiwan, en lugar de realizar los empaquetados los habituales proveedores japoneses. Esto también permitirá que otros fabricantes puedan probar esta tecnología, a la vez que Apple se prepara para adoptar CoWoS y posteriormente CoPoS en futuros chips de la manzana.
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