La plataforma Fusion Llano tendrá USB 3.0 integrado en chipset

Los chipset A75 y A70M que darán vida a las soluciones de sobremesa y portátil basadas en la plataforma Fusion Llano de 32nm que se presentara (eso esperamos) en pocos días. Estos chipsets dispondrán de soporte USB 3.0 así que todas las soluciones basadas en los nuevos procesadores de AMD ofrecerán esta tecnología a un coste claramente inferior y no solo por el precio del conjunto sino también por la mayor facilidad en la integración.

Los procesadores Fusion de arquitectura Llano usaran ambos chipsets, ya sea en entornos de sobremesa o portátil, y además integraran más núcleos, más potencia gráfica y más opciones de integración incluidos una nueva generación de portátiles ultraligeros y netbooks.

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