Intel se convierte en el socio clave de NVIDIA y Tesla para finalizar sus chips en suelo estadounidense

La estrategia de Estados Unidos para lograr una cadena de suministro de semiconductores totalmente independiente se enfrentaba a un obstáculo logístico importante: la falta de capacidad local para el empaquetado avanzado de chips. Sin embargo, Intel Foundry ha comenzado a capitalizar esta necesidad, posicionándose como la solución inmediata para gigantes tecnológicos como Microsoft, Tesla, Qualcomm y NVIDIA, quienes necesitan finalizar sus procesos de fabricación sin salir del territorio norteamericano.

Hasta el momento, las obleas fabricadas en las nuevas instalaciones de TSMC en Arizona se encontraban en un limbo logístico, obligando a las empresas a enviarlas de vuelta a Taiwán para el proceso de empaquetado final. Esto no solo incrementaba los costes, sino que añadía un tiempo considerable a la cadena de producción. Según informes de la industria, Intel ha logrado atraer a estos clientes ofreciendo su cartera de tecnologías de empaquetado avanzado, permitiendo que todo el ciclo de producción se mantenga dentro de las fronteras estadounidenses.

Un movimiento decisivo para ganar la confianza de estos clientes, habitualmente vinculados a TSMC, ha sido la incorporación del Dr. Wei-Jen Lo, antiguo ejecutivo de la firma taiwanesa. Su llegada a las filas de Intel no es casual: aporta el conocimiento exacto sobre los estándares y exigencias que compañías como Apple o AMD esperan en el acabado de sus procesadores. De esta forma, Intel evoluciona su rol a corto plazo hacia el de una "foundry de empaquetado", generando una nueva fuente de ingresos mientras madura su propia capacidad de fabricación externa.

Una alianza estratégica para evitar el viaje de vuelta a Taiwán

La colaboración tácita entre los dos gigantes de los semiconductores resuelve un problema inmediato para la industria. Mientras TSMC continúa el largo proceso de construcción de sus propias instalaciones de empaquetado en Estados Unidos, la infraestructura de Intel en Arizona, junto con socios como Amkor, sirve como puente necesario. Esto elimina la necesidad de cruzar el Pacífico dos veces para obtener un producto terminado.

El interés de la industria por las tecnologías propietarias de Intel, como EMIB y Foveros, ya se había hecho patente con movimientos previos de contratación de talento por parte de Qualcomm y Apple. Ahora, la situación se formaliza en una estructura de cadena de suministro donde las compañías pueden fabricar el silicio con la tecnología de TSMC y finalizar el ensamblaje con las herramientas de Intel, creando una simbiosis que beneficia la eficiencia y reduce los tiempos de entrega de los componentes más avanzados del mercado.

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