Shuttle XPC SZ170R8

por Javier Rodríguez 15/12/2016 3
Socket
RAM y HDD
Otros
Precio
Web
LGA1151, Z170
hasta 64GB, M.2 Socket 3
USB 3.0, 1GbE
359 Euros

Introducción

Los XPC de Shuttle, en sus gamas clásicas, no han cambiado mucho durante estos años, pero sí que se han alineado bien con las nuevas necesidades y tendencias que tenemos los usuarios. En el fondo siguen siendo la misma base capaz de montar ordenadores de gran rendimiento en un volumen total muy reducido y de una forma que todos los elementos secundarios, pero importante, vienen de serie y están especialmente pensados para lograr su objetivo. 

El diseño

Estos XPC apenas han cambiado de tamaño en los últimos 10 años. Siguen siendo el mismo diseño, pero es evidente que tanto exterior como interior se ha ido actualizando. Estos últimos modelos se diferencian claramente de los modelos anteriores porque carecen de unidades ópticas frontales y por tanto son mucho más sencillos en su exterior e interior.

Los XPC son diseños inteligentes que han cambiado poco durante el tiempo pero que ofrecen elementos que ninguna otra máquina compacta puede ofrecer. Esto es así gracias, sobre todo, al diseño de placas base propietarias que usa Shuttle y que le permite añadir prestaciones sobre estándares como el Mini ITX.

Internamente este modelo presenta el mismo diseño de cubo con una gran placa base en el fondo y un sistema de bahía para unidades completamente desmontable. Solo un marco metálico mantiene la estructura y eso hace que el volumen interno sea grande con respecto al volumen externo.

Shuttle, como lleva haciendo ya muchas generaciones, ofrece un sistema de disipación especialmente diseñado para cada modelo. Básicamente se trata de un intercambiador de calor que alimenta múltiples heatpipes. Un diseño clásico que vemos en cualquier disipador moderno. La diferencia es que Shuttle desplaza toda la disipación a un ventilador de extracción de air hacia el exterior de la caja. Todo el calor de la CPU se elimina rápidamente hacia el exterior del cubo logrando un diseño energético muy eficiente.

El gran volumen interno logra que podamos montar máquinas de altas prestaciones. El uso de los chipsets más modernos, y de los procesadores más poderosos, multiplica la versatilidad de estos modelos. En unas dimensiones de 332x216x198mm podemos montar algunas de las piezas de hardware más poderosas que podemos encontrar en el mercado.

El chasis es completamente de aluminio, también la cubierta. La única parte plástica es el frontal, que es de extracción fácil. Toda la tornillería, salvo la de fijación de las unidades, es de rosca fácil así que no necesitaremos muchas herramientas para su montaje y mantenimiento.