2.1D

Samsung y Qualcomm desarrollan puentes orgánicos para empaquetado 2.1D como alternativa a la tecnología EMIB de Intel

Samsung y Qualcomm llevan más de un año colaborando para desarrollar un sistema de empaquetado 2.1D basado en puentes orgánicos (Organic Bridge) que permita comunicar varios chips dentro de un mismo encapsulado en...