AMD utiliza metal líquido para unir el IHS al chip de sus APUs AM4 Bristol Ridge

por Antonio Delgado 29/11/2016 5

Cuando un nuevo producto llega al mercado o está a punto de hacer, como es el caso de las APUS AMD Bristor Ridge de nueva generación, pronto empezamos a ver distintas pruebas que dejan ver cómo están fabricados internamente.

En este caso, a las nuevas APUs le ha tocado pasar por un proceso de delid (retirar la carcasa o IHS) para dejar ver los chips internos (GPU y CPU) que la forman.

Intel y AMD han utilizado distintos métodos para unir el IHS al chip de sus CPUs, desde un proceso de soldadura directa (generalmente más eficiente a la hora de transferir el calor) hasta usos de pasta térmica de mayor o menor calidad (como ocurrió con los Haswell). En este caso, parece que AMD se ha decantado por utilizar una pasta térmica basada en metal líquido, unos de los compuestos más eficientes de ese tipo.

AMD utiliza metal líquido para unir el IHS al chip de sus APUs AM4 Bristol Ridge, Imagen 1

También llama la atención la ausencia de componentes en la parte inferior del procesador, dejando tan solo el espacio para los pines.

AMD utiliza metal líquido para unir el IHS al chip de sus APUs AM4 Bristol Ridge, Imagen 2

AMD utiliza metal líquido para unir el IHS al chip de sus APUs AM4 Bristol Ridge, Imagen 3