Ya es posible realizar ingeniería inversa a chips completos sin provocar daños

La ingeniería inversa es una técnica con el objetivo de obtener información o un diseño a partir de un producto, y de esta manera determinar sus componentes y su proceso de fabricación. En el caso de ingeniería inversa para chips, procesadores, etc, la tecnología existente requiere separar el componente por capas para mapearlos utilizando diferentes técnicas de imagen. ¿El problema?, es muy posible dañar el chip en cuestión, a la vez que muy difícil de ejecutar.

Sin embargo, diversos investigadores de las universidades del sur de California, así como instituciones tecnológicas en Suiza han descubierto una nueva técnica que han bautizado como ptychographic X-ray laminography (laminografía “¿ticográfica?” de rayos X).

Según los investigadores, esta técnica permite realizar ingeniería inversa a un chip entero sin causar daños al mismo, obteniendo imágenes de todas las áreas. "Es el único enfoque para la ingeniería inversa no destructiva de los chips electrónicos, y también la garantía de que los chips se fabrican de acuerdo con el diseño. Puede identificar la fundición, los aspectos del diseño y quién hizo el diseño. Es como una huella digital ", comenta uno de los investigadores.

La nueva técnica abre un buen abanico de posibilidades, desde discernir la composición de un chip y encontrar, por ejemplo, elementos de espionaje ocultos, como los supuestamente encontrados por la CIA en los equipos 5G de Huawei; como encontrar de manera más rápida y eficiente posibles vulnerabilidades a nivel de hardware como las ocurridas a algunos procesadores de Intel.

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