La hoja de ruta de SK Hynix muestra memoria GDDR7-Next y HBM5 para antes del 2031

Gracias a los fabricantes de diferentes tecnologías muchas veces podemos conocer los planes de futuro, junto con una fecha aproximada donde se dará a conocer los nuevos productos. Unas fechas de cara a futuro como las que nos ha presentado SK Hynix en su hoja de ruta, diferenciadas entre productos para consumidores y para profesionales. En esta podemos ver la próxima memoria GDDR7-next, la DDR6 e incluso memoria de alto ancho de banda de próxima generación.

SK Hynix muestra su hoja de ruta hasta el 2031

Con una ventana más cercana, entre el 2026 y el 2028, SK Hynix tiene previsto la fabricación de memoria HBM4 16-Hi y la variante HBM4E más avanzada. En cuanto a memoria RAM se prevé que entre estas fechas esté disponible la LPDDR6 para consumo, mientras que para profesionales llegará la LPDDR5X en formato SOCAMM2, la MRDIMM de segunda generación, la LPDDR5R, la segunda generación de memoria CXL y la LPDDR6-PIM.

Entre el 2026 y el 2028 veremos LPDRR6 y la memoria SOCAMM

También llegarán novedades en cuanto al almacenamiento, entre el 26 y el 28 veremos unidades SSD para profesionales de más de 245 TB usando QLC, también veremos unidades SSD PCIe 6 y almacenamiento para dispositivos móviles UFS 5.0.

En almacenamiento se esperan las primeras unidades PCIe 6.0 y UFS. 5.0

Pero SK Hynix también ha dejado datos interesantes de cara a futuro, un futuro más lejano y que comprende del 2029 al 2031. En estos años podremos ver la que ha llamado GDDR7-Next, una memoria para gráficos de próxima generación, que seguramente desafíe las velocidades actuales que alcanzan como máximo los 32 Gbps. También se dejará ver la memoria DDR6 e incluso la RAM 3D para estos años, que también da pistas de cuando se comenzará a sustituir la actual DDR5 por una nueva generación.

La DDR6 y la GDDR7-Next llegarán entre el 2029 y el 2031

Para ofrecer memorias más rápidas para IA, entre el 29 y el 31 se comenzará a ofrecer memoria HBM5 y su variante HBM5E, junto con modelos personalizados. En cuanto al almacenamiento, de cara a futuro SK Hynix prevé que entre estos años estará disponible PCIe 7.0, junto con almacenamiento UFS 6.0 y memorias NAND de más de 400 capas.

También veremos almacenamiento UFS 6.0 y PCIe 7.0

Un repaso a lo que nos espera en cuanto a tecnología de memoria de cara a futuro, aunque no siempre se pueden cumplir los planes en las fechas indicadas.

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