Apple rompe su tradición: dividirá el lanzamiento de los iPhone 18 para priorizar los modelos más caros y el plegable en otoño

Apple parece estar dispuesta a hacer volar por los aires una de sus tradiciones más arraigadas. Según ha revelado el analista Mark Gurman, la compañía de Cupertino planea dividir la llegada de la familia iPhone 18 en dos fases diferenciadas, alterando el ciclo habitual de septiembre para reducir la presión sobre su cadena de suministro y mantener el interés del consumidor durante todo el año.

La nueva hoja de ruta establece un cambio drástico para finales de 2026. En lugar de presentar toda la gama de teléfonos a la vez, el evento de otoño se reservará exclusivamente para los dispositivos de mayor gama y precio. Así, se espera que en esa ventana de lanzamiento solo vean la luz el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el esperado iPhone Fold, el primer dispositivo plegable de la marca. Esto implica que el precio de entrada para adquirir el iPhone más reciente en la campaña navideña de ese año se situaría en torno a los 1.099 dólares.

Por su parte, los modelos más accesibles y de volumen masivo se retrasarían hasta la primavera de 2027. En esta segunda oleada llegarían el iPhone 18 base, el modelo económico iPhone 18e y el iPhone Air 2, que podría venir con dos sensores finalmente. Esta estrategia busca evitar la canibalización de ventas entre sus propios productos y suavizar las curvas de ingresos anuales, evitando depender excesivamente del trimestre navideño.

La complejidad del chip A20 y los 2 nanómetros

Detrás de esta decisión no solo hay motivos comerciales, sino un importante desafío técnico y logístico. La causa principal de este escalonamiento reside en la producción del futuro procesador A20. Este chip será el encargado de estrenar el proceso de fabricación de 2 nanómetros de TSMC, una tecnología de vanguardia que conlleva importantes restricciones de volumen inicial. Además, estos semiconductores utilizarán un empaquetado avanzado (WMCM) que integra el sistema y la memoria DRAM al nivel de la oblea, lo que añade complejidad a la manufactura.

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