Apple prepara el A20 Pro con empaquetado WMCM y mejoras clave de energía para el iPhone Fold y los iPhone 18 Pro

Hay rumores de chips cada año, sí. Pero de vez en cuando aparece uno que, por cómo está contado, no suena a simple subida de potencia, sino a un cambio de “cómo se construye” el procesador. Eso es lo que se está comentando ahora del A20 Pro, el supuesto chip que Apple reservaría para el iPhone Fold y para el dúo iPhone 18 Pro.

La idea central no es únicamente pasar a 2 nm con TSMC, que ya sería un salto importante por densidad y eficiencia. Lo interesante es que las filtraciones hablan de dos cambios muy de “cocina interna”: un empaquetado nuevo llamado WMCM y una evolución en componentes de alimentación con condensadores SHPMIM, pensados para que el chip aguante mejor picos de consumo y lo haga con menos pérdidas.

El chip ya no es solo el chip: el empaquetado se está volviendo el protagonista

Cuando pensamos en un SoC de iPhone, solemos imaginar una pieza única: CPU, GPU, Neural Engine… y listo. Pero en 2026 la película parece ir por otra dirección: cómo se agrupan y conectan las piezas dentro del mismo paquete.

Ahí entra WMCM, siglas de Wafer Level Multi Chip Module. Traducido a lenguaje menos de laboratorio: integrar componentes a nivel de oblea antes de separar los chips finales, con la ambición de mejorar comunicación interna, eficiencia térmica y, según algunas lecturas, abrir la puerta a diseños más flexibles.

Varias fuentes del sector lo describen como una transición desde enfoques como InFO hacia un esquema que permite unir múltiples dies en un mismo paquete, en lugar de depender tanto de una única pieza monolítica. Eso, en teoría, puede ayudar a escalar configuraciones y a afinar mejor el equilibrio entre rendimiento y consumo.

WMCM y la integración con memoria: por qué se menciona tanto

Uno de los puntos que más se repite alrededor de WMCM es la posibilidad de integrar de forma más estrecha el SoC con la DRAM. No es que “mágicamente” aparezca más RAM, sino que el empaquetado facilitaría rutas más cortas y una comunicación más eficiente, con beneficios potenciales en ancho de banda y consumo.

Esto encaja con un patrón claro: los móviles cada vez empujan más tareas que estresan memoria, desde fotografía computacional hasta modelos de IA en el dispositivo. Si el chip puede acceder a memoria de manera más eficiente, no solo rinde más, también puede hacerlo con menos calor o menos gasto energético en el mismo trabajo.

Y aquí es donde el iPhone Fold, podría necesitar este tipo de margen extra. Un plegable suele obligar a compromisos de espacio, batería y disipación. Si Apple quiere mantener rendimiento alto sin que el chasis se convierta en una placa caliente, el empaquetado se vuelve casi tan importante como la litografía.

Los condensadores SHPMIM: la pieza pequeña que puede estabilizarlo todo

El otro detalle que llama la atención es el de los condensadores SHPMIM, descritos como “super high performance metal insulator metal”. Suena a ingeniería de componentes, y lo es, pero tiene una lectura muy práctica: mejorar el sistema de alimentación del chip.

Según parece, estos condensadores ofrecerían más del doble de densidad de capacitancia respecto a la generación anterior y reducirían resistencias (sheet y via) alrededor de un 50 por ciento, lo que sugiere menos pérdidas y mejor respuesta ante cambios rápidos de carga.

En móviles modernos, esos sprints ocurren constantemente: abrir cámara y procesar HDR, exportar vídeo, cargar una escena compleja en un juego, ejecutar una tarea de IA local. No es solo “potencia máxima”, es cómo de bien soporta el sistema esos picos sin disparar consumo y temperatura.

2 nm con TSMC: el salto esperado, pero con matices

Lo de 2 nm suele venderse como “más pequeño es mejor”, y a menudo lo es: más transistores en el mismo espacio y, en condiciones comparables, mejor eficiencia. Algunas estimaciones citadas alrededor del nodo N2 de TSMC hablan de mejoras de rendimiento y eficiencia frente a generaciones previas, aunque, como siempre, depende de cómo lo use Apple y de qué parte del chip se optimice.

Lo relevante aquí es la combinación: si juntamos litografía más avanzada con un empaquetado que mejore rutas internas y con componentes de alimentación más capaces, el salto puede notarse en tres sitios donde Apple suele insistir: rendimiento sostenido, no solo el pico, consumo real en tareas pesadas, además de temperatura y estabilidad, que es donde muchos móviles se la juegan cuando aprietas de verdad.

Por qué Apple podría reservarlo para el iPhone Fold y los iPhone 18 Pro

El rumor apunta a una estrategia de segmentación clásica: el A20 Pro como escaparate en los modelos más caros, con el resto de la gama usando variantes más contenidas. Y si el iPhone Fold aparece, tendría sentido que debutase con lo más avanzado disponible, porque un primer plegable no puede permitirse un rendimiento “correctito”. Tiene que justificar precio, narrativa y experiencia.

Todo esto viene de informes y filtraciones. A estas alturas, lo prudente es tratarlo como una dirección probable, no como un hecho cerrado. Pero incluso como rumor tiene valor, porque encaja con lo que la industria lleva tiempo empujando: el rendimiento ya no depende solo del nodo, depende del paquete, del diseño térmico y de la electrónica que rodea al chip.

Si el A20 Pro llega con WMCM y con esos SHPMIM, el cambio no será solo un número en un benchmark. Puede ser la base para iPhones más ambiciosos, especialmente si Apple se mete en el terreno plegable, donde cada vatio y cada grado importan.

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