Samsung y Broadcom firman un acuerdo de 200.000 millones de dólares en memoria y fabricación de chips

Samsung y Broadcom han firmado un memorando de entendimiento para ampliar su colaboración estratégica en memoria y fabricación de semiconductores, con el objetivo de sostener la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial. El anuncio se produjo durante el AI Summit celebrado en San Francisco, con la presencia de Jinman Han, responsable del negocio de foundry de Samsung, y Hock Tan, consejero delegado de Broadcom, junto a representantes del gobierno surcoreano.

El acuerdo no surge de la nada. Samsung ya suministraba memoria de alto ancho de banda a Broadcom desde hace meses, en paralelo al pedido inicial de HBM3E de 12 capas que la compañía coreana cerró con NVIDIA. Ese contrato sirvió para validar la calidad de fabricación de Samsung ante uno de los clientes más exigentes del sector. Ahora, Broadcom se consolida como un segundo gran cliente de memoria avanzada, lo que reduce la dependencia de Samsung de un único comprador.

Las dos compañías estiman que la colaboración conjunta en memoria y fabricación superará los 200.000 millones de dólares en los próximos cinco años, hasta 2030. Es una cifra que sitúa este acuerdo entre los más ambiciosos del sector de semiconductores relacionado con la inteligencia artificial, y refleja hasta qué punto la demanda de chips especializados está reordenando las alianzas entre fabricantes.

Memoria HBM para los aceleradores de IA de Broadcom

En el apartado de memoria, Samsung suministrará soluciones HBM para los futuros aceleradores de inteligencia artificial de Broadcom. Este tipo de memoria apila varias capas de chips en vertical para ofrecer más ancho de banda que la memoria convencional, un requisito imprescindible en los sistemas que entrenan modelos de gran tamaño. La demanda de HBM ha crecido tan rápido que fabricarla con rendimientos estables se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella del sector en medio de una brutal crisis de componentes.

Broadcom no fabrica chips propios de inteligencia artificial para vender directamente, sino que diseña aceleradores personalizados para grandes clientes. Por ejemplo, entre ellos está OpenAI, que recientemente encargó a Broadcom la fabricación de sus propios chips de IA para desplegar diez gigavatios de potencia de cómputo a partir de 2026. Asegurar memoria suficiente para proyectos de este calibre es, precisamente, uno de los motivos detrás del nuevo acuerdo con Samsung.

Fabricación en 2 nanómetros y empaquetado avanzado

El segundo bloque del acuerdo afecta al negocio de foundry, es decir, a la fabricación de chips por encargo. Samsung producirá productos de Broadcom, incluidas soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha, utilizando su proceso de 2 nanómetros o inferior. Reducir el tamaño del transistor permite meter más capacidad de cómputo en el mismo espacio y bajar el consumo energético, algo especialmente relevante en chips de red y conectividad para centros de datos.

La colaboración también incluirá técnicas de empaquetado avanzado sobre ese mismo proceso de 2 nanómetros, como la integración 2.3D y 2.5D, que permiten combinar distintos chiplets en un mismo encapsulado. Es la misma filosofía que emplean NVIDIA o AMD en sus aceleradores más potentes, y confirma que el rendimiento de un chip depende cada vez menos del silicio en sí y más de cómo se ensambla junto a otros componentes.

Para Samsung, cerrar un cliente del tamaño de Broadcom es especialmente relevante en su negocio de foundry, donde compite contra el dominio histórico de TSMC. Asegurar volumen en el nodo de 2 nanómetros ayuda a rentabilizar la inversión en nueva capacidad de producción, en un momento en el que fabricantes como Samsung necesitan clientes ancla que sostengan sus fábricas más avanzadas durante años.

Por otro lado, la presencia de representantes del gobierno surcoreano en el anuncio no es casual. Corea del Sur considera la industria de semiconductores una prioridad estratégica y acuerdos de este calibre refuerzan la posición de Samsung frente a competidores como TSMC o SK Hynix en plena expansión de la demanda ligada a la inteligencia artificial.

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