Cooler Master Hyper 103, disipador con heatpipes en contacto directo con la CPU

por Antonio Delgado 11/12/2013 ...

Al contrario que la mayoría de disipadores de CPU del mercado, el nuevo Cooler Master Hyper 103 no integra una base de cobre u otro material para transferir el calor al bloque de refrigeración, en este caso se utilizan los propios heatpipes para hacer contacto directo con el chip a refrigerar.

Esta tecnología está presente en otros disipadores concretos, a muchos os sonará el sistema Direct CU de ciertas tarjetas gráficas de ASUS que se basa en este mismo concepto, al poner en contacto directamente los heatpipes con la superficie de la CPU la transferencia de calor se realiza de manera directa al líquido contenido dentro de los mismos.

Cooler Master Hyper 103, disipador con heatpipes en contacto directo con la CPU, Imagen 1

El Hyper 103 es un disipador de un tamaño bastante compacto (138.5 x 89.5 x 108 milímetros y 508 gramos de peso), utiliza tres heatpipes de cobre de 8 mm de grosor que llevan el calor hasta el bloque de aletas de aluminio, refrigerado a su vez por un ventilador de 92 mm con regulación PWM que le permite funcionar a unas velocidades de 600 RPM hasta las 2.200 RPM máximas, con unos niveles sonoros que van desde los 17 dBA hasta los 30 dBA. El flujo de aire generado es de 43.1 CFM a la máxima velocidad.

Se espera que su precio ronde los 30 dólares y será compatible con los sockets LGA 1150, LGA 1155 y LGA 1156 de Intel, así como con los FM2 y AM3 de AMD.

Cooler Master Hyper 103, disipador con heatpipes en contacto directo con la CPU, Imagen 2

Fuente: Techpowerup.