Shuttle DH170 slim PC

Introducción y hardware instalable

Introducción

Los equipos informáticos industriales tienen algunas características en base a requisitos claros como son la protección en ambientes menos favorables y estables que un domicilio. Esto va desde la propia fundación de la electrónica del aparato, los componentes que coloquemos dentro, el tamaño y los materiales que se usan en el chasis. También hay que favorecer la conectividad de toda índole, presente y pasada, y también reducir espacios y consumos y, tanto o más importante, facilitar el mantenimiento del aparato.

Una de estas máquinas puede estar instalada en una pantalla de información de un aeropuerto o como gestor de un control numérico de una máquina de mecanizado. La variedad de situaciones es tremenda y por tanto se han de mirar con sumo cuidado los niveles de calidad y protección del aparato.

Shuttle tiene una gran experiencia en este sector según ha avanzado la técnica a sabido reducir tamaños y potenciar el rendimiento de sus máquinas. Con los procesadores de última generación, como los Skylake de Intel, se pueden tener máquinas de potencia sobresaliente, con gráficos avanzados, en una fracción del espacio que se necesitaba hace tan solo dos años.

Hardware instalable

El Shuttle DH170 es de los más avanzados de la marca, pero también está dentro de un rango de precios que bien puede competir con soluciones domésticas. El barebone cuesta en torno a los 300 Euros, impuestos incluidos, y con el recibimos lo que es el chasis, fuente de alimentación externa, anclajes para soportes VESA de 100mm y la placa base con su solución térmica a medida.

La placa está basada en un chipset H170 de Intel, gama intermedia de esta generación, donde se ha optado por integrar slots de memoria DDR3 que abaratan de forma importante el coste final de la máquina, pero que a su vez limitan la memoria RAM instalable a 16GB cuando en DDR4 podríamos montar hasta 32GB en dos slots. La memoria a instalar en el Shuttle DH170 debe ser siempre de bajo consumo, 1.35v.

El socket LGA 1151 nos permite montar casi cualquier procesador de la gama Skylake de Intel con un límite de 65w que viene marcado tanto por la solución térmica instalada como por la potencia de la fuente de alimentación, que está limitada a 90w. Si montamos un serie K de 80w estaremos echando por tierra buena parte del desarrollo técnico de esta máquina.

La lista de procesadores Skylake con un máximo de 65 vatios de consumo es extensa e incluye a modelos de rendimiento elevado como el Core i7-6700 de cuatro núcleos y ocho hilos de proceso. Posiblemente también podamos montar modelos Xeon con este socket. Concretamente la familia Xeon E3-1200 v5, pero para ellos no habrá soporte oficial ni por parte de Intel, ni por parte de Shuttle.

Estos procesadores, como ya sabéis incorporan una nueva generación de gráficas que ha estandarizado la posibilidad de suministrar vídeo hasta tres pantallas de alta definición de forma simultánea y que es capaz también de soportar pantalla de ultra definición 4k a 60Hz. Más potencia de cálculo por GPU, mejor capacidad de proceso de vídeo y también una aceleración 3D muy mejorada que dobla en rendimiento a la generación de procesadores Broadwell.

Shuttle ha descartado la inclusión de gráficos dedicados o posibilidad de instalarlos en el DH170 slim PC. Lo segundo es poco factible en este tamaño de equipo, que tiene un volumen de tan solo 1,3 litros (190x165x43mm) y lo primero añadiría consumo a una máquina que debe estar destinada a una carga grafica leve o moderada.

Lo que si integra es un módulo Mini PCIe Half-size donde podemos añadir conectividad inalámbrica u otro tipo de controladoras con este formato. En resumen. Es un barebone pensado para procesadores Intel Skylake de hasta 65w, hasta 16GB de RAM y un completo sistema de almacenamiento y conectividad del que ahora hablaremos.

Almacenamiento y conectividad

Almacenamiento y conectividad

La capacidad de integración de almacenamiento en estado sólido de tamaño reducido en placa base ha transformado también el concepto de equipo industrial. Aumenta la robustez del sistema y permite también diversificar y añadir más capacidad en menos espacio.

En este formato Shuttle consigue instalar una unidad M.2, solo SATA me temo, de tipo Socket.3 con corte M-Key a la izquierda (este es el formato más estándar, compatible con todas las unidades M.2 SATA que yo haya visto en el mercado). Permite largo de 42 y 60mm y por tanto nos da acceso a capacidades de hasta 512GB, de momento, en un tamaño realmente ridículo.

Adicionalmente el Shuttle DH170 nos ofrece la posibilidad de montar una unidad SATA de 2.5” dentro del chasis, ofrece todo el cableado necesario, que podemos eliminar si queremos, pudiendo añadir más almacenamiento SSD o mecánico de coste más bajo.

La conectividad es extensa y variada. En el frontal encontraremos salida y entrada de audio, dos puertos USB 3.0 y dos puertos USB 3.1 Gen1 de 5gbps. En el frontal también tenemos el botón de encendido, leds de encendido y actividad de disco y un cómodo lector de tarjetas tipo SD.

En la parte trasera se concentran el resto de conectores y la conectividad Ethernet. Este punto viene cubierto por dos chips Ethernet Intel, l211 y l219-LM respectivamente, que ofrecen conectividad Gigabit con posibilidades de configuración en agregación de enlaces y otras configuraciones como la tolerancia a fallos.

Les acompañan en este panel un puerto HDMI 1.4, dos puertos Displayport 1.2, dos puertos USB 2.0 y dos puertos USB 3.1 Gen1. Adicionalmente Shuttle instala dos puertos RS232 DB9 que son imprescindibles en muchos entornos industriales para la conexión de electrónica al sistema informático.

También Shuttle dispone dos grupos de pines, dos contactos cada uno, para usar encendido remoto y reseteo de CMOS sin necesidad de tener acceso al interior o para situar botones de encendido y apagado donde sea más cómodo para su mantenimiento u operación.

La fuente de alimentación es externa, 19v y 4,74 amperios, lo que hace una potencia total de 90w. Es el habitual en portátiles de 15”. El chasis cuenta también con sendas aperturas Kensington para la instalación de sistemas de seguridad y anclaje.

Temperatura y ruido

Temperatura y ruido

Aunque este no es un sistema industrial pasivo, que los hay realmente interesantes en el mismo catálogo de Shuttle, por evidentes necesidades y posibilidades del tipo de procesador que lo puede impulsar, cierto es que es un sistema más silencioso de lo que nos esperábamos a primera vista.

Shuttle ha instalado en este barebone un compacto sistema de disipación que aprovecha buena parte de la extensión del aparato para minimizar la dependencia de sus ventiladores. Está pensado para ventilar de forma óptima procesadores con un TDP de 65w, todo lo que bajemos de ahí, y es fácil con toda la gama de bajo consumo que trae Skylake, mejorará el comportamiento del sistema de ventilación.

El disipador está construido en aluminio y distribuye el calor mediante un sistema de heatpipes de cobre de contacto directo con el procesador. Dos ventiladores de 60mm y bajo perfil mantienen el disipador a la temperatura adecuada. Shuttle integra un buen sistema de control automático de rotación de los ventiladores y el control se realiza por PWM lo que facilita un comportamiento más progresivo en cada situación de carga.

En reposo, nuestras pruebas ofrecen niveles de 30dBA que para un sistema como este le permite pasar de equipo industrial a equipo de oficina sin ningún tipo de complejo. En carga, sometiendo a nuestro Core i3-6100 de 51w TDP a un 100% de carga el ruido sube hasta los 39dBA. Es un comportamiento excelente y además realizado de una forma muy inteligente sin grandes cambios de frecuencia, lo que permite disfrutar de un sistema muy silencioso que no contribuirá a la contaminación sonora de nuestro ambiente de trabajo.

Shuttle saca buen partido de las temperaturas de trabajo aceptadas por Intel de estos procesadores y con ellos es como consigue niveles sonoros muy bajos en reposo y carga. En nuestras pruebas el procesador supera los 75 grados, algo más de la temperatura recomendada por Intel, pero lo hace manteniendo sus frecuencias turbo y sin superar las 2500rpm en sendos ventiladores.

Nuestra experiencia

Nuestra experiencia

Existen equipos más compactos con procesadores bastante solventes, pero para llegar al rendimiento de un procesador de sobremesa necesitaremos una inversión realmente importante en uno de estos sistemas y seguramente nunca alcancemos el objetivo. Los procesadores de sobremesa nos permiten elegir el coste de nuestro equipo compacto y también su potencia.

Esta es la ventaja de sistemas como el Shuttle DH170. Es un todo-terreno que podremos adaptar a una máquina con control numérico, a un panel de información, a un programador o a un equipo ofimático para administración. Nosotros elegiremos el coste final y obtendremos una máquina silenciosa, resistente, versátil y moderna.

Hemos hecho algunas pruebas con él, es un barebone y no una solución completa y por tanto es difícil mostraros cuál será su rendimiento real porque dependerá de qué montemos dentro. Creo que nuestra configuración con 8GB, un disco M.2 de 128GB y un Core i3-6100 es bastante conservadora y por tanto me permite hablaros de lo que sí podemos esperar de un PC de este tipo.

Podemos esperar un rendimiento ofimático excepcional, incluso con varias pantallas y pantallas de alta definición, una conectividad ethernet a prueba de bombas y la ventaja de poder combinar almacenamiento SSD de precio razonable y excelente rendimiento con el almacenamiento mecánico más económico. 

Prueba de consumo de CPU reproduciendo un trailer en resolución 4k, H264 como codec.

La reproducción de vídeo es excelente, tanto en 1080 como en 4k (incluso con codecs exigentes como el H.265), así que podemos buscarle también trabajo como una solución multimedia de calidad ya sea para el ámbito doméstico o profesional.

Es una máquina robusta, fácil de mantener, que nos mantendrá los consumos controlados y nos reducirá el espacio necesario para su uso a la mínima expresión. Es un excelente ejemplo de por qué Shuttle es un referente mundial en la fabricación de PC y barebones en formato industrial.

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