Bucle de heatpipes y un Ovni, así son las novedades de refrigeración por aire de Cooler Master

por Antonio Delgado 30/05/2017 2 Computex 2017

Otras de las nuevas tecnologías que Cooler Master nos ha enseñado en el Computex 2017 están relacionadas con la disipación.

Este monstruoso disipador de doble torre y triple ventilador utiliza un sistema de heatpipes llamado 3D Liquid Vapor Chamber que la compañía ya utilizó en otras ocasiones. La novedad es que se han centrado en mejorarlo y han incorporado un sistema cerrado formado por varios heaptipes que forman un único bucle y que distribuye el calor desde la CPU hasta cada una de las dos torres.

El otro disipador está pensando para sistemas compactos pero que no quieren limitarse a opciones de bajo rendimiento. Este "OVNI" (UFO) por su forma de platillo volante, está fabricado en cobre en su totalidad y sus aletas de cobre forman distintos pasillos para maximizar la disipación del calor producida por el aire que empuja su ventilador central.

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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