Thermalright introduce su nuevo disipador de perfil bajo fabricado completamente en cobre

por Jordi Bercial 27/08/2018 2

Han pasado años desde que dejamos de ver que los disipadores de más alto rendimiento estuviesen fabricados enteramente en cobre, inclusive las láminas que disipan realmente el calor, sustituyéndose estas en favor del aluminio, más económico y ligero, y con una efectividad menor, pero suficiente.

En este caso hablamos del Thermalright AXP-100 Full Copper, un disipador de bajo perfil, ideal para montajes en cajas ITX muy finas gracias a una altura de tan solo 44mm, sin contar la altura del ventilador, que aparece de un grosor estándar.

Este disipador, además de los mencionados 44mm de grosor, mide 121mm de largo por 108mm de ancho, y tiene un notable peso de 640g debido a su construcción en cobre, cosa que mejorará por otro lado su efectividad térmica. Su ventilador es un Thermalright TY-100 que gira a velocidades de entre 900 y 2500 RPM, otorgando un flujo de aire de entre 16 y 44.5CFM y unos niveles de sonoridad de hasta 30dBA.

Entre los sockets soportados, se mencionan el LGA 2066, la familia LGA 115x y el socket AM4, no haciéndose mención a los anteriores de AMD, ni tan siquiera a LGA 2011 o LGA 2011-3, los cuales comparten sistema de montaje con el mencionado LGA 2066.

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