Intel lanza los procesadores Lakefield de bajo consumo combinando núcleos Sunny Cove y Tremont de 10 nm con la tecnología Foveros

Intel lanza los procesadores Lakefield de bajo consumo combinando núcleos Sunny Cove y Tremont de 10 nm con la tecnología Foveros

por Antonio Delgado 10/06/2020 ...

Hoy es el día en el que Intel, finalmente, ha lanzado sus esperados procesadores Intel Core "Lakefield", una familia de chips completamente nueva que estrena la tecnología Foveros consistente en el apilado vertical 3D de chiplets para poder crear procesadores modulares formados por núcleos distintos bajo un mismo empaquetado.

Lakefield, como ya os comentamos en su día, es la primera arquitectura que implementa Foveros, permitiendo combinar núcleos de distintos tipo, e incluso procesos de fabricación, para conseguir un procesador de muy bajo consumo para equipos de alta autonomía. 

1 núcleo Sunny Cove de alto rendimiento + 4 núcleos Tremont de bajo consumo

En concreto, los nuevos procesadores Lakefield Core i3 y Core i5 están formados por un total de 5 núcleos, de los cuales uno es un núcleo de alto rendimiento de arquitectura Intel Sunny Cove fabricado a 10 nanómetros, una arquitectura desvelada a finales de 2018 y que ahora llega a estos chips para encargarse de las tareas que requieran más potencia de cálculo.

A este núcleo Sunny Cove le acompañan cuatro núcleos Tremont de bajo consumo a 10 nanómetros, una arquitectura desvelada a finales del pasado año, y que ofrece un aumento considerable de IPC (instrucciones por ciclo), al mismo tiempo que mantiene un consumo extremadamente reducido.

Todos los núcleos se combinan, además, con sus propias memorias DRAM LPDDR4X a 4267 MHz integradas en dos capas 3D, haciendo que no sea necesario añadir memoria RAM al sistema.

La parte gráfica corre a cargo de los nuevos gráficos integrados Intel HD Gen 11, con hasta 1,7 veces más rendimiento que la generación anteriores.

Todo ello se combinará bajo un sustrato base (interposer) de 22 nanómetros

Una de las principales ventajas de estos procesadores es su bajo consumo, de hecho, Intel proteme un consumo de tan solo 2,5mW en stand by, un 91% menos que los Core Y de bajo consumo que la compañía tenía hasta ahora. 

Además, ocupan hasta un 56 % menos que las generaciones de bajo consumo anteriores, permitiendo que las placas de los portátiles reduzcan su tamaño y grosor para crear equipos muy finos y compactos. De hecho, hablamos que estos procesadores tienen un tamaño de tan solo 12 x 12 x1 mm.

Todo ello con compatibilidad para soluciones de conectividad Intel WiFi-6 y LTE

Intel Core i5-L16G7 y  Core i3-L13G4

Tenemos dos modelos de Intel Lakefield lanzados hoy, por un lado, el Intel Core i3-L13G4 dotado de 5 núcleos y 5 hilos con una velocidad base de 0,8 GHz que puede aumentar hasta 2,8 GHz en un solo núcleos o aumentar hasta 1,3 GHz con los 5 núcleos a la vez. Todo ello acompañado de una iGPU Intel UHD Gen 11 con 48 EUs a 0,5 GHz.

El modelo más potente es el Intel Core i5-L16G7, con los mismos 5 núcleos totales, con 5 hilos, pero con una velocidad base que parte de los 1,4 GHz y aumenta hasta 1,8 GHz en el boost de todos los núcleos. El núcleo más potente puede aumentar hasta los 3.0 GHz de boost single-core.

Procesadores Intel Core Lakefield
Procesador Gráficos Integrados Núcleos / Hilos  GPU EUs Caché TDP Velocidad Base Boost 1 Núcleo Boost 5 núcleos Boost GPU Memoria RAM

i5-L16G7

Intel UHD Graphics Gen 11

5/5

64

4MB

7W

1.4 GHz

3.0 GHz

1.8 GHz

Hasta 0.5 GHz

4 u 8 GB LPDDR4X-4267

i3-L13G4

Intel UHD Graphics Gen 11

5/5

48

4MB

7W

0.8 GHz

2.8 GHz

1.3 GHz

Hasta 0.5 GHz

4 u 8 GB LPDDR4X-4267

Los fabricantes podrán implementar estos procesadores con 4 u 8 GB de memoria RAM integrada.

Samsung y Lenovo,  los primeros fabricantes con portátiles con CPUs Lakefield

Inicialmente, los procesadores Intel Core Lakefield llegarán próximamente de la mano de Samsung y de Lenovo. Por parte del fabricante coreano tenemos el Samsung Galaxy Book S, un portátil del que ya os hemos comentado sus detalles y que llegará al mercado con un procesador Lakefield con 8 GB de memoria LPDDR4X y de 256 GB a 512 Gb de memoria interna eUFS.

Lo hará bajo una pantalla de 13,3 pulgadas táctil y con resolución FullHD de 1920 x 1080 píxeles y acompañada de conectividad USB-C, WiFi-6 y una batería de 42 WH para su llegada durante este mismo mes.

  Samsung Galaxy Book S
Sistema operativo Windows 10 Home / Pro
Pantalla 13.3? FHD TFT LCD Táctil
Tamaño 305.2 x 203.2 x 6.2 ~ 11.8 mm
Peso 950g
CPU Intel® Core™ processor con Intel Hybrid Technology
GPU Intel® UHD Graphics
Memoria 8GB RAM (LPDDR4x)
Almacenamiento 256/512GB eUFS, MicroSD slot  (hasta 1TB)
Cámara 1MP
batería 42Wh 
Conectividad Wi-Fi 6 (Gig+) 802.11 ax 2×2, LTE6 (Cat 16), Bluetooth® v 5.0
Puertos 2 USB-C®, 1 out/Mic-in Combo, MicroSD Multi-media Card 
Sensores Sensor de huellas, Sensor de luz (retroiluminacín teclado), Hall Sensor
Identificación Windows Hello
Audio Dolby Atmos® technology

Otro modelo que llegará también con procesadores Intel Lakefield es el ThinPad X1 Fold de Lenovo, un curioso portátil plegable que pudimos ver en el CES 2020, dotado de una pantalla plegable de tipo OLED de 13,3 pulgadas que permite ocupar realmente poco espacio al poder plegarse a la mitad.

Tendrá opción a conectividad 5G.

Es de esperar que en los próximos meses, o incluso semanas, veamos lanzamiento de nuevos portátiles y equipos con Lakefield, de hecho, modelos como la Surface Neo con dos pantallas que se pliegan sobre una bisagra central, también contará con procesadores de esta arquitectura en su interior.

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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