Qualcomm y Carbon muestran una Consola Portátil con tecnología HyRECM de fibra de carbono más fina y ligera

Qualcomm y Carbon muestran una Consola Portátil con tecnología HyRECM de fibra de carbono más fina y ligera

por Antonio Delgado Actualizado: 25/08/2023 Gamescom 2023

Ya os hablamos de nuestras primeras impresiones con el diseño de referencia de Qualcomm para consolas con su nuevo SoC Snapdragon G3x Gen 2, un modelo que servirá como base para fabricantes que quieran desarrollar su propia consola portátil o, simplemente, para ver de lo que es capaz la nueva plataforma de la compañía para este tipo de dispositivos.

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Sin embargo, además del modelo que pudimos probar, Qualcomm también nos enseñó una versión especial fabricada con fibra de carbono en colaboración con la compañía "Carbon Mobile". Esta compañía tiene una tecnología patentada denominada HyRECM con la que han conseguido solucionar uno de los problemas principales del uso de este material en smartphones y dispositivos con conectividad inalámbrica.

La tecnología HyRECM permite el paso de las señales de radio a través de la fibra de carbono

La fibra de carbono ofrece unas excelentes propiedades en cuanto a resistencia y ligereza se refiere, consiguiendo dispositivos mucho más ligeros y resistentes. Sin embargo, en su estado convencional, no deja pasar con facilidad la señal de las comunicaciones móviles de manera precisa, ya que es conductor electromagnético y las bloquea creando una jaula de Faraday, por lo que es muy difícil conseguir un dispositivo móvil fabricado enteramente con este material.

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En Carbon Mobile han patentado su tecnología HyRECM con la que consiguen saltarse esta limitación. HyRECM significa  "Material  Híbrido Compuesto Habilitado para Radio". Básicamente, la tecnología consiste en fusionar la fibra de carbono con un material compuesto que permite el paso de las señales de radio.

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De esta forma, se puede crear un smartphone fabricado completamente en fibra de carbono, de una sola pieza. La compañía promete que su terminal Carbon 1 MK II consigue un diseño un 33% más ligero y un 25% más fino que la competencia.

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Esta tecnología llegará próximamente a más terminales móviles, pero hemos podido ver otras aplicaciones como es el caso de esta consola de referencia con el Snapdragon G3x Gen.

Solo con sostenerla en la mano podemos ver que la reducción de peso es muy notable, no tenemos todavía cifras concretas pero ya estamos hablando con ambas compañías para conseguir las cifras exactas para conocer la mejora de peso y grosor que se consigue con este material.

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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