El diseño OptiSink de Seasonic utiliza un nuevo PCB para mejorar la disipación de los MOSFET en mucho menos espacio
por Antonio Delgado 1 Computex 2024Seasonic ha presentado en el Computex una revolucionaria tecnología de diseño de placas base denominada OptiSink. Se trata de un nuevo sistema de disposición del PCB y sus materiales que reduce considerablemente el tamaño de los MOSFET y evita la necesidad de utilizar disipadores de gran tamaño.
En su estand del Computex, la compañía nos ha enseñado en detalle esta tecnología, incluso con cortes seccionales del sistema previo y del actual, donde se puede ver claramente la diferencia entre la distribución del PCB y los MOSFET con sus disipadores.
En la siguiente fotografía podemos ver un diseño tradicional de MOSFETS unidos a una placa de disipación.
En el corte transversal, se puede ver el espacio que ocupa el MOSFET, incluso sus terminales internos, y el tornillo que lo fija al disipador. Podemos ver que es una solución voluminosa y que requiere un disipador de considerables dimensiones.
Con el nuevo diseño OptiSink de Seasonic, los MOSFET se han reducido de tamaño y van fijados directamente al PCB. Además, el propio PCB está hecho de nuevos materiales y hace las veces de disipador, evitando la necesidad de colocar un gran disipador extra con sus tornillos y ahorrando espacio
Las primeras líneas de fuentes que reciben esta tecnología son las Seasonic FOCUS y las Seasonic CORE Series, haciendo que se mejore su eficiencia y durabilidad.
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