ADATA ofrece gratis kits de montaje LGA 1700 para sus refrigeraciones líquidas XPG LEVANTE
por Antonio Delgado 1La llegada del socket LGA 1700 de Intel junto con sus nuevos procesadores Alder Lake suponer un cambio en el tamaño y sistema de anclaje de los disipadores. Varios fabricantes ya han anunciado la disponibilidad de adaptadores o kits para poder utilizar disipadores y refrigeraciones líquidas anteriores con esta nueva plataforma, y ahora le toca el turno de XPG, la marca gaming de ADATA.
La compañía ha anunciado el lanzamiento de kits para LGA 1700 de sus dos sistemas de refrigeraciones líquida lanzados recientemente, los ADATA XPG Levante 360 y ADATA XPG Levante 240 con radiadores de 360 mm y 240 mm respectivamente.
Los kits se incluirán de serie en los kits vendidos a partir de ahora, además, los usuarios que ya hayan adquirido alguno de estos sistemas All in One de refrigeración líquida, podrán solicitar a la compañía el envío de uno de estos kits para LGA 1700 de manera totalmente gratuita.
Para solicitar el kit de montaje para el socket Intel LGA 1700 compatible con los sistemas ADATA XPG LEVANTE 240 y XPG LEVANTE 360, los usuarios deberán contactar con la compañía en su web de soporte e incluir una prueba de compra de las refrigeraciones líquidas, además de una prueba de la compra de un procesador Intel Alder Lake o una placa base compatible con este socket.
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