Thermal Grizzly lanza PhaseSheet PTM Pro con una nueva composición y un soporte más fácil de retirar

Thermal Grizzly ha presentado PhaseSheet PTM Pro, una nueva versión de su lámina térmica de cambio de fase para procesadores y chips gráficos. El fabricante ha modificado la composición para mejorar la conductividad térmica y ha cambiado la película de soporte que se retira durante la instalación.

La lámina de 40 × 40 mm ya aparece en su tienda europea por 19,90 euros, con IVA incluido y envío aparte. Las novedades afectan tanto al material que transmite el calor como a su manipulación, una parte del montaje en la que una lámina puede romperse al separar las protecciones.

Una película de soporte más fácil de retirar

Thermal Grizzly señala que el nuevo soporte se despega con mayor facilidad por ambas caras. Con ello pretende reducir el riesgo de rasgar el material antes de colocarlo entre el chip y el disipador. La lámina llega sólida y puede manipularse a temperatura ambiente.

La marca también anuncia una mejora de conductividad frente a PhaseSheet PTM. La información publicada no concreta esa diferencia con un valor en W/mK ni con una reducción de temperatura en grados. La mejora queda, por tanto, como una afirmación del fabricante pendiente de una comparación medida en las mismas condiciones.

PhaseSheet PTM Pro no conduce la electricidad. Sus aplicaciones principales son los procesadores y las GPU, donde el material ocupa el espacio entre las dos superficies y facilita la transferencia de calor hacia el sistema de refrigeración.

El material empieza a licuarse por encima de 45 °C

La lámina está fabricada con un material de cambio de fase, conocido por las siglas PCM. A temperatura ambiente permanece sólido y empieza a licuarse cuando supera los 45 °C. Durante el funcionamiento puede adaptarse al contacto entre el chip y la base del disipador de una forma similar a la pasta térmica.

Al enfriarse vuelve al estado sólido. Ese comportamiento se repite con los ciclos de carga y reposo del equipo, mientras que la película de soporte solo interviene en la instalación y debe retirarse antes de utilizar el material.

Para distribuirlo en una capa fina, la marca indica una fuerza de montaje aproximada de 300 a 400 N. Es una condición de aplicación del producto: la presión entre las superficies interviene en cómo se extiende el material una vez que alcanza la temperatura de cambio de fase.

La marca describe una viscosidad muy baja en estado líquido y una contracción al volver a solidificarse. Ese comportamiento está relacionado con uno de los problemas que intenta reducir esta clase de interfaz: el desplazamiento de pasta térmica durante los ciclos de calentamiento y enfriamiento.

El problema del desplazamiento de la pasta

El silicio del chip y el cobre del disipador se dilatan de forma distinta al calentarse. En cada ciclo pueden producirse pequeñas deformaciones en las superficies de contacto, que recuperan su forma al enfriarse.

Con el tiempo, ese movimiento puede empujar parte de una pasta térmica hacia los bordes y reducir la cantidad que permanece en la zona de contacto. El fenómeno suele denominarse pump-out y resulta especialmente pertinente en montajes con una base de cobre sobre un chip gráfico.

Thermal Grizzly afirma que la solidificación y contracción de PhaseSheet PTM Pro ayudan a limitar ese desplazamiento. La empresa mantiene así el principio de funcionamiento de PhaseSheet PTM, con una nueva composición y una película de soporte revisada.

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