Así funciona la tecnología de heatpipes verticales 3DHP de Cooler Master para mejorar la refrigeración de sus disipadores

Una de las novedades en refrigeración que ha traído Cooler Master a Taiwán para el Computex 2025 es su nueva tecnología HP3D de heatpipes "verticales". Habíamos podido verla inicialmente en el CES 2025 dentro de los disipadores V Series, pero ahora hemos conocido más en detalle su funcionamiento.

Los disipadores de CPU con heatpipes tradicionales suelen tener varias de estas "tuberías" para distribuir el calor desde la base hasta las torres de aletas de aluminio. Por lo general, estos heapipes  recorren la base y salen desde los laterales de la misma para luego subir hacia las torres. 

En esta disposición, pueden quedar "puntos fríos" en la base que entra en contacto con la CPU, reduciendo su eficiencia y reduciendo la capacidad de refrigeración de las zonas más calientes.

La tecnología HP3D de Cooler Master añade un conjunto de heatpipes verticales que salen directamente desde la base hacia arriba, además, la base deja de tener una forma ovalada para quedarse en una forma completamente cuadrada que aproveche mejor las zonas de contacto.

De esta manera, se aumenta el área de contacto. Adicionalmente, Los heatpipes de Cooler Master añaden tres tipos de texturas distintas para mejorar la evopración, condensación y el efecto de retorno del líquido.

El efecto también se nota en las torres de aletas de aluminio, ya que el calor se distribuye de manera más uniforme entre ellas, en vez de concentrarse en los extremos donde los heatpipes tradicionales van.

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