Apilado 3D

TSMC se une a la fabricación de chips apilados con su nueva tecnología 3DFabric

TSMC ha explicado en el último Technology Symposium los avances que ha estado realizando en cuanto a tecnología de empaquetado de chips y ha presentado sus tecnologías de empaquetado de chips apilados bajo la nomenclatura...

El apilado 3D hará las próximas CPUs y GPUs de Intel más rápidas gracias a la tecnologia Intel Foveros

El apilado vertical o 3D en la fabricación de chips no es algo nuevo, si seguís el mundillo tecnológico o incluso aunque no lo sigáis con demasiada intensidad, posiblemente ya os suenen las tecnologías 3D-NAND o...