Chiplet 3D

Aparecen más detalles acerca del AMD 3D V Cache y cómo conecta la caché a los CCDs

AMD presentó una nueva tecnología de apilado llamada 3D Vertical Cache el pasado Computex, Lisa Su nos presentó un prototipo al que habían añadido una nueva caché uniendo dos CCDs mediante el sistema de...

El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33

El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, AMD nos mostró su nueva tecnología de empaquetado 3D con un prototipo del Ryzen 5900X que se había creado para esa presentación. Intel ha cambiado el nombre...