Noticias sobre Chiplet 3D
614/11/2022
AMD confirma que puede mejorar sus GPUs RDNA 3 con 3D V-Cache
Hace un par de semanas estuve en Las Vegas con AMD, en el evento de lanzamiento de las nuevas AMD Radeon RX 7900 XTX y 7900 XT. Como es habitual en este tipo de ruedas de prensa, pasado el anuncio inicial por parte de la Dra. Lisa Su, acudimos a...
206/08/2021
Aparecen más detalles acerca del AMD 3D V Cache y cómo conecta la caché a los CCDs
AMD presentó una nueva tecnología de apilado llamada 3D Vertical Cache el pasado Computex, Lisa Su nos presentó un prototipo al que habían añadido una nueva caché uniendo dos CCDs mediante el sistema de...
102/08/2021
El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33
El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, AMD nos mostró su nueva tecnología de empaquetado 3D con un prototipo del Ryzen 5900X que se había creado para esa presentación. Intel ha cambiado el nombre...
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