La HBM4 de Samsung llegará en 2026, comenzando su fabricación durante la segunda mitad del 2025

Samsung no está perdiendo el tiempo en su carrera por liderar la próxima generación de memorias. Su última novedad, la DRAM 1c, ya ha superado la etapa clave de aprobación y está prácticamente lista para entrar en producción masiva como comentamos recientemente. Hablamos de una memoria de sexta generación, fabricada con tecnología de 10 nanómetros, que servirá como base para dar vida a la futura HBM4.

La HBM4 de Samsung se lanzará en 2026, con un inicio de producción para este año 2025

Con la validación técnica recién obtenida (la conocida aprobación PRA), Samsung tiene vía libre para escalar la producción de esta nueva DRAM. Y lo hace justo a tiempo, porque la competencia no afloja. La empresa ya ha confirmado que su HBM4, basada en esta tecnología, entrará en producción en la segunda mitad de 2025. Una apuesta fuerte en un terreno donde la IA, el rendimiento bruto y el ancho de banda marcan el ritmo.

Desde que Jun Young-Hyun asumió la dirección de la división de semiconductores en 2023, el enfoque ha sido claro: acelerar la innovación sin sacrificar calidad. En esta etapa han introducido mejoras importantes tanto en el diseño de los chips como en los procesos de fabricación. Entre otras cosas, están usando nuevas técnicas como las fotorresinas secas, que ayudan a aumentar la eficiencia sin comprometer la fiabilidad.

No es casualidad que todo esto esté ocurriendo a este ritmo. En 2022 presentaron la generación 1b y en apenas dos años ya tienen lista su sucesora. Eso no solo demuestra capacidad tecnológica, sino también refleja una presión clara por responder al mercado y por no quedarse atrás.

Con la 1c en marcha, Samsung planea dejar de lado las generaciones anteriores y centrar su producción en esta nueva línea. Según fuentes de la industria, la compañía ya está cerrando acuerdos con sus proveedores para asegurar materiales, componentes y maquinaria necesarios para que la transición se dé sin tropiezos.

Mientras tanto, su rival directo, SK Hynix, juega su propia partida. Ellos están desarrollando la HBM4 apoyándose en la DRAM 1b y, de hecho, ya han empezado a mandar muestras desde marzo de este año. Es decir, la carrera ya está lanzada.

Samsung, por su parte, no ha querido quedarse mirando. Después de colaborar con AMD en los chips HBM3E de 12 capas, ahora tiene la vista puesta en acuerdos con NVIDIA y otros grandes clientes. Algunos de ellos ya estarían negociando versiones personalizadas de la futura HBM4. Si todo va según lo previsto, a partir de 2026 esta nueva memoria empezará a pesar (y mucho) en los ingresos de la compañía.

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