HBM2E

Los procesadores Intel Xeon Sapphire Rapids contarán con hasta 64 GB de memoria HBM2e integrada

64 GB de memoria RAM HBM2e de alto ancho de banda. Esa es la cantidad de memoria que integrarán en el propio chips los modelos más potentes de CPUs Xeon la gama Sapphire Rapids de Intel. Hasta ahora sabíamos que cada...

AMD lanzará en 2022 las GPU MI250 y MI250X con 110 CU, 128 GB de memoria HBM2e y 500 W de TDP

AMD lanzará dos referencias de la tarjeta aceleradora MI200 Instinct con nombre en clave Aldebaran y basada en la arquitectura CDNA2. Los modelos serán el AMD MI250 y MI250X Instinct, este segundo modelo contará con 110...

SK hynix desarrolla las primeras memorias HBM3 con velocidades de 819 GB/s

SK hynix es la primera empresa en desarrollar la memoria HBM3. Esta nueva generación de memoria con un gran ancho de banda promete velocidades mucho mayores que las anunciadas por ellos mismos hace unos meses. En esta nueva...

La GPU AMD Instinct MI200 contará con 110 unidades de cómputo

En la presentación de resultados de AMD el pasado mes de julio nos confirmó que ya se habían enviado las primeras unidades de GPU Instinct MI200 a algunos clientes. Desafortunadamente no conocemos muchos detalles acerca de...

La GPU Intel Ponte Vecchio combinará 47 chips fabricados con 5 nodos distintos en TSMC e Intel

Anunciada a finales del 2019, Ponte Vecchio es uno de los proyectos más esperados de Intel en el mercado de la supercomputación. Un sistema de GPUs de aceleración ExaScalable pensadas para grandes centros de datos y sistemas...

AMD ha enviado las primeras GPU Instinct MI200 para HPC con diseño MCM de doble die

AMD ha presentado sus números en este segundo trimestre de 2021 en el que ha obtenido muy buenos resultados. En la presentación se ha confirmado que ya se han realizado los primeros envíos de AMD Instinct con arquitectura...

NVIDIA lanza la supercomputadora Cambridge-1 con 80 unidades DGX A100 y hasta 400 petaflops en IA

NVIDIA ha lanzado una supercomputadora en Reino Unido para ayudar en el campo de la medicina gracias a la IA y la simulación. La supercomputadora llamada Cambridge-1 ha costado 100 millones de dólares y ayudará a los grandes...

La GPU para HPC de AMD Instinct MI200 contará con 128 GB de memoria HBM2E de hasta 3.64 TB/s

Una de las pocas noticias que tenemos por parte de AMD acerca de la GPU con arquitectura CDNA2 Instinct MI200 conocida como  “Aldebaran” es que contará con un diseño de doble die, pero no escucharemos noticias...

InnoSilicon promete 920 GB/s por cada módulo de sus memorias HBM3

Recientemente os hablábamos de los planes de SK Hynix para lanzar memorias HBM3 con 665 GB/s por módulo y 5,2 Gbps por pin de datos. Ahora es InnoSilicon la que ha mostrado datos de su próxima generación de memorias...

Las memorias HBM3 de SK Hynix superarán los 665 GB/s por cada módulo

La sucesora de la actual memoria HBM2e se denominará HBM3 o memoria de alto ancho de banda de tercera generación. SK Hynix ha desvelado, en su portal sobre la actual generación, que sus tecnología HBM 3...

El sucesor de HBM2e llegará a finales de 2022 por parte de Micron

Además de confirmarse recientemente la NVIDIA GeForce RTX 3090 junto a su memoria GDDR6X, Micron también ha confirmado que a finales de 2022 contaremos con un sucesor a la memoria HBM2e: HBMnext, más veloz que su predecesor.

SK Hynix anuncia la producción en masa de chips de memoria HBM2E con un ancho de banda de 460 GBps

SK Hynix ya cuenta con la infraestructura necesaria para fabricar en masa chips de memoria HBM2E solo 10 meses después de que anunciara que comenzaba su desarrollo. Los chips de memoria HBM2E son los sucesores de los HBM2 que ya podemos...

Intel prepara una tarjeta gráfica PCIe 4.0 formada por 4 chips Xe, memoria HBM2E y un TDP de 500W

La filtración de varios documentos internos de Intel con distintas presentaciones y diapositivas han dado a conocer una tarjeta gráfica multichip de Intel con un TDP de nada más y nada menos que 500W. Esta gráfica...

Samsung lanza sus primeros chips de memoria HBM2E con más rendimiento y el doble de capacidad

Samsungg ha anunciado el lanzamiento de su tercera generación de memorias HBM2E, o "memorias de alto ancho de banda 2E", en forma de chips con 16 GB de capacidad cada uno, es decir, el doble que la generación anterior, y con...

Las memorias HBM2E de SK Hynix prometen 460 GB/s y 16 GB por cada pila vertical

SK-Hynix ha anunciado el desarrollo de sus nuevas memorias HBM2E con capacidades hasta 16GB por cada pila vertical. Estas memorias, según la compañía, se convierten en las que ofrecen mayor ancho de banda de todo el...

Un 33% de mejora de velocidad en las nuevas HBM2E Flashbolt de Samsung
GTC 2019

Un 33% de mejora de velocidad en las nuevas HBM2E Flashbolt de Samsung

Samsung acaba de anunciar en el GTC 2019 la producción de la nueva generación de High Bandwith Memory, que vendrá con la nomenclatura HBM2E con el nombre en clave Flashbolt. Las nuevas capacidades en tarjetas gráficas,...